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高通7nm驍龍735規格曝光:首款5G中端移動芯片

作者: 時間:2019-04-22 來源:SuggestPhone 收藏

據國外科技網站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產品信息表。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/201904/399758.htm

圖片.png

圖片來自 SuggestPhone

從曝光信息看,這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 LPP 工藝,比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進,且功耗更低。而且它還集成了性能更強大的 Adreno 620 GPU 圖形處理器,游戲表現更出色。

從本次曝光的配置表看,CPU 規格上,驍龍 735 采用 1(Kryo 400 系列,主頻 2.9GHz)+1(Kryo 400 系列,最高頻率 2.4GHz)+6(Kryo 400 系列,最高頻率 1.8GHz)的 8 核三叢集架構。

驍龍 735 改良了架構、工藝和支持 網絡,進一步完善了中高端產品的功能,更接近于高端的驍龍 855。該處理器預計最快會在今年下半年或明年年初才會和用戶見面。



關鍵詞: 高通 7nm 驍龍735 5G

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