據外媒消息，2020年新的iPhone將會換用高通基帶，全面取消現用的英特爾基帶。今年上半年，蘋果公司已經和高通和解并達成了合作協議。

據悉，2020年的iPhone產品將全面搭載高通最新的X55 5G基帶，因此因基帶造成的信號問題有望得到很大改善。

除基帶外，頻射天線也是影響手機信號接收能力強弱的重要因素。據外媒的爆料，2020年新的iPhone將天線升級為LCP軟板。升級的天線數量將大大提高，并且對凈空區的要求也會降低。蘋果將會為新的iPhone搭載三條LCP，并且支持毫米波高頻頻段，網速方面也會因此得到顯著提升。

我們可以發現，蘋果將把2020年iPhone升級的重心，放到信號問題的解決上來，蘋果也有足夠的技術、資源和信心在明年發布會之前解決信號問題。