Airspan Networks近日宣布與推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，采用QCS-AX芯片組，用于固定無線接入(FWA)應用。

Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通信服務供應商提供創新無線方案方面處于前沿，實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。 Airspan提供大容量、高性能的方案，以進行高性價比，快速的大規模部署。

下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優勢，包括6 GHz頻段中的額外頻譜?；谡活l分多址(OFDMA)的8x8波束成形技術，利用160 MHz信道和1024正交調幅(QAM)的調制速率，將顯著提高抗干擾能力，實現更高的頻譜效率，并提供數千兆位的容量。

Airspan首席執行官(CEO) Eric Stonestrom說：“我們很高興能擴大與安森美半導體的合作，提供固定無線接入/ 回程及室內和戶外Wi-Fi熱點，以更低的成本提供顯著增強的性能。”

安森美半導體Quantenna聯接方案營銷副總裁Irvind Ghai說：“ FWA的創新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網絡，令終端用戶可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續與Airspan合作，為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接?！?/p>

FWA需求不斷提高，其容量和可靠性對學校、醫院、執法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力于持續滿足市場需求，及塑造未來的網絡。

關于Airspan

Airspan是一家屢次獲獎的4G和5G 無線接入網(RAN)美國供應商，支持完全虛擬化的云原生開放式架構，并擁有近一百萬個單元部署在全球最前沿的tier 1網絡和垂直應用中。 具有廣泛的室內和戶外產品系列，緊湊型毫微微(Femto) 基站、微微(Pico) 基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。完美的工具套件充分發揮mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和開放式V-RAN架構等技術的潛力。 以及領先行業的固定無線接入和回程方案陣容，用于使用Wi-Fi 6點對點(PTP)和點對多點(PTMP)應用。

Airspan不受美國1934年《證券交易法》信息報告要求的約束，因此不向美國證券交易委員會提交報告、財務報表、委托代理聲明、消息聲明或其他信息。 本新聞稿可能包含前瞻性陳述。

關于安森美半導體

安森美半導體(ON Semiconductor)致力于推動高能效電子的創新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導體領先于供應基于半導體的方案，提供全面的高能效電源管理、模擬、傳感器、邏輯、時序、互通互聯、分立、系統單芯片(SoC)及定制器件陣容。公司的產品幫助工程師解決他們在 汽車、通信、計算機、消費電子、工業、醫療、航空及國防應用 的獨特設計挑戰。公司運營敏銳、可靠、世界一流的供應鏈及品質項目，一套強有力的守法和道德規范計劃，及在北美、歐洲和亞太地區之關鍵市場運營包括制造廠、銷售辦事處及設計中心在內的業務網絡。