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總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

作者: 時間:2020-06-23 來源:全球半導體觀察 收藏

6月9日至14日,第22屆中國浙江投資貿易洽談會舉行。據浙江日報報道,在洽談會期間,浙江共簽約81個外資項目,總投資137億美元。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/202006/414575.htm

其中濱海新區成功將一個投資4.3億美元的外資項目——產業平臺項目“攬入麾下”。

盡管該項目的具體細節并未透露,不過浙江省商務廳外資處有關負責人表示,該項目對乃至浙江半導體產業發展來說,其意義非比尋常,尤其對于正加快引進集成電路龍頭企業的,這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優質項目。

據悉,經過多年的發展與積累,目前紹興集成電路產業已基本形成了涵蓋設計、制造、封測、設備等領域的全產業鏈。




關鍵詞: 半導體設計 紹興

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