雖然英特爾在推進工藝制程升級的道路上進展緩慢，長期停留在14 nm節點上，被消費者批評創新乏力，但有一點英特爾做得不錯，就是不在工藝制程的描述上玩數字游戲，英特爾這方面表現是強于其它芯片代工廠的。

最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管。基于這一新技術生產的第11代酷睿處理器，相較于同樣是10 nm工藝制程的部分第十代酷睿處理器，性能取得了大幅度提升，幾乎可以等效于7 nm工藝制程的水平。

這項“SuperFin”技術能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝和額外的柵極間距，并結合其它方面的改進共同達到增強性能的目的。英特爾首席架構師Raja Koduri表示：“這是一項行業內領先的技術，領先于其他芯片制造商的現有能力。”

據悉10 nm SuperFin技術將用在代號為“Tiger Lake”的英特爾第11代酷睿處理器上，這一代處理器將于今年的假日季上市，按照慣例應該會率先推出第11代酷睿移動處理器。