美國已經針對中國華為等企業制定了單方面出口管制措施，他們要求所有使用美國技術設計或制造的半導體都必須獲得許可才能出口到某些實體。即使在美國以外進行了許多IC設計工作，但美國的設計工具和制造工具還是完成芯片設計和制造必須的。

為此ESIA（歐洲半導體工業協會）發表聲明說，美國在2020年8月17日宣布出口管制措施將“產生重大影響并給全球半導體產業帶來破壞”。

他們進一步指出，“出口管制應透明且負責任，可作為全球防擴散的工具，并應為此目的而具有多邊效力。ESIA歡迎美國政府與歐盟等國際伙伴之間就出口管制措施進行討論。” ESIA在聲明中表示。

ESIA不僅包括英飛凌，恩智浦，意法半導體和X-Fab等歐洲總部的芯片公司，還包括英特爾，Globalfoundries，瑞薩和德州儀器（TI）等在歐洲具有重要地位的海外總部芯片公司。

SEMI和SIA：加碼限制華為損害美國半導體產業

美國當地時間8月17日，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了對華為的修訂版禁令，這次禁令進一步限制華為使用美國技術和軟件生產的產品，并在實體列表中增加38個華為子公司。

“新規則明確規定，任何使用美國軟件或美國制造設備的行為都是被禁止的，需要獲得許可。”美國商務部長威爾伯?羅斯（Wilbur Ross）在一場采訪中表示，5月份對華為設計的芯片實施了限制，但華為采取了一些規避措施。

在此次禁令中，美國商務部新增了數條細則。比如基于美國軟件和技術的產品不能用以制造或開發任何華為子公司（實體名單內）所生產、購買或訂購的零部件、組件或設備中。此外，該規定還限制了實體清單中的華為作為“買方”、“中間收貨人”、“最終收貨人”或“最終用戶”參與相關交易，前提是必須獲得許可。

針對這個禁令，SEMI回應道：

SEMI認識到出口管制措施在美國應對國家安全威脅方面的作用。但是，我們非常關注美國商務部于2020年8月17日發布的新出口管制條例，該條例最終會損害美國的半導體產業，并在半導體供應鏈中造成巨大的不確定性和破壞，從而最終破壞美國的國家安全利益。。7月14日，SEMI在對5月15日法規的公開評論中告誡說，這些相對狹窄的行動對購買美國產半導體設備和設計軟件產生了獨特的抑制作用，并且已經導致美國產商品的銷售損失了1,700萬美元，而這些企業與華為無關。

商務部決定大幅擴大這些單方面限制的決定可能會導致更多的銷售損失，從而侵蝕美國原產商品的客戶群。新的限制還將使人們感到，美國技術的供應不可靠，并導致非美國客戶要求設計避開美國技術。同時，這些行動進一步激勵了人們努力取代這些美國技術。

SEMI誠懇地要求商務部立刻將在8月17日之前生產的產品的保存條款延長至120天，以確保所有產品的許可決策具有可預測性和及時性，并為與5G物品無關的許可提供極大的靈活性。我們還敦促政府采取政策，減少意外后果，減少對美國技術領導的損害。全球銷售收入是美國在這些技術上進行研發的主要來源；全球收入的損失將導致研發減少，破壞美國的半導體創新，從而損害國家安全。

針對這個禁令，美國半導體產業協會(SIA) 主席兼執行長John Neuffer 也警告表示，擴增的禁令規范將對美國半導體業帶來負面的影響 。

Neuffer 在一份聲明中表示：「我們對政府突然的轉變感到驚訝和擔憂，因為政府在先前支持以更有限的方式來實現既定的國家安全目標，同時限制對美國企業的傷害。」

Neuffer 也說道：「我們重申立場，向中國銷售不敏感的商業產品，將有助于推動美國半導體業的研究和創新，這對美國的經濟實力和國家安全至關重要。」