橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2020年9月26日的第三季度財報。本新聞稿還包含非美國通用會計準則財務數據（詳情參閱附錄）。

●   第三季度凈營收26.7億美元; 毛利率36.0%；營業利潤率12.3%; 凈利潤2.42億美元

●   截至第三季度，本年凈營收累計69.8億美元; 毛利率36.3%；營業利潤率9.5%; 凈利潤5.25億美元

●   業務前瞻中位數：第四季度凈收入29.9億美元；毛利率38.5%

意法半導體第三季度凈營收26.7億美元，毛利率36.0%，營業利潤率12.3%，凈利潤2.42億美元，每股攤薄收益0.26美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery評論第三季度業績時表示：

●   “如同我們在2020年10月1日提前公布的一樣，2020年第三季度凈營收環比提高27.8%，比最高預期高690個基點。整個第三季度市場環境明顯好于預期，來自汽車產品的需求，我們的個人電子產品領域執行的客戶項目，以及微控制器需求，是取得這一業績的主要因素。第三季度毛利率處于我們預期中值水平，包括約140個基點的閑置產能支出。

●   “展望第四季度，預計營收中位數將環比增長12.0%。除射頻通信子業務部，其他所有產品業務預計都將實現增長。毛利率預計約38.50%，包括約70個基點的閑置產能支出。

●   “2020年全年凈營收中位數預計約99.7億美元，同比增長4.3%，同時營業利潤率將保持在兩位數。”

凈營收總計26.7億美元，同比增長4.4%。與去年同期相比，汽車產品、影像芯片和功率分立器件收入雖有所下降，但是微控制器、射頻通信、MEMS和模擬器件銷售收入增長抵消了部分降幅。OEM銷售收入同比增長7.5%；代理渠道銷售收入同比下降3.4%。從環比看，凈營收增長27.8%，比公司預期最高目標高690個基點。所有產品部門都實現銷售收入環比兩位數增長。

毛利潤總計9.59億美元，同比下降0.8%。毛利率36.0%，同比下降190個基點，價格壓力和閑置產能支出是同比下降的主要因素。第三季度毛利率與公司預測的中位數持平。

營業利潤同比下降2.0%，總計3.29億美元，去年同期為3.36億美元。營業利潤率同比下降80個基點，占凈營收的12.3%，而2019年第三季度為13.1%。

各產品部門財務業績同比：

汽車和分立器件產品部(ADG) 

●   汽車產品和功率分立器件的銷售收入均有所下降

●   營業利潤4,900萬美元，同比下降35.7%。營業利潤率5.8%，去年同期8.5%

模擬器件、MEMS和傳感器產品部(AMS)

●   MEMS和模擬器件銷售收入均實現增長，影像芯片收入有所減少

●   營業利潤1.75億美元，同比下降11.8%。營業利潤率17.5%，去年同期20.5%

微控制器和數字IC產品部(MDG)

●   微控制器和射頻通信(以前的“數字IC”子業務部)均增長

●   營業利潤1.42億美元，增長32.0%。營業利潤率17.4%，去年同期15.7%

閑置產能支出列在部門的“其它”欄內。

凈利潤和每股攤薄收益分別降至2.42億美元和0.26美元，而去年同期分別為3.02美元和0.34美元。

2020年第三季度資本支出（扣除資產銷售收入后）為3.19億美元，年初到第三季度累計8.97億美元。去年同期，資本支出為2.44億美元。

本季度末庫存為19.3億美元，高于去年同期的17.9億美元。季末庫存周轉天數為103天，低于去年同期的100天。

為進一步加強公司無線連接業務，業務兼并支出7,600萬美元；2017年發行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3300萬美元；扣除這兩項費用后，第三季度自由現金流(非美國通用會計準則)為負2500萬美元，去年同期為正1.7億美元。

第三季度公司支付現金股息總計3,800萬美元。

截至2020年9月26日，意法半導體凈財務狀況（非美國通用會計準則）為6.62億美元，相比之下，2020年6月27日凈財務狀況為5.70億美元。總流動資產為35.3億美元，總負債為28.7億美元。

本季度，意法半導體行使了債券贖回期權，提前贖回2017年發行的2022 A級可轉換債券。最終，A級債券持有人行權總額7.5億美元。意法半導體以凈額結算方式收付債券，支付7.5億美元現金和約1100萬股庫存股，大部分交易在第三季度完成，剩余部分在第四季度初完成。2020年第三季度，在行駛贖回權的同時，意法半導體還新發行了15億美元的兩級優先無擔保可轉債(每級7.50億美元)，分別于2025年和2027年到期。