致茂電子并購ESS Inc. (Environmental Stress Systems, Inc.) 100%股份。ESS主要提供Thermal Forcing System，其核心技術的溫控范圍為-104°C ~ +175°C，可擴大致茂在半導體測試設備溫度控制的能量，以符合晶片市場對于極低溫與高溫的測試需求。

因應5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興應用，以及先進封裝制程中高效能運算(HPC)與AI等晶片所需的高功率溫控需求，ESS擁有達1,500W的冷卻技術可滿足晶片所需的高功率溫控。根據(jù)TrendForce研究報告，2022年衛(wèi)星市場產值上看2,950億美元，全球主要國家都積極部署低軌道衛(wèi)星，藉以推動衛(wèi)星與5G通訊結合與應用，但如何確保晶片在太空中極度低溫的環(huán)境下，功能仍可正常運作是個重要課題，而ESS核心技術在高功率極低溫冷卻技術，可模擬太空中-80℃極低溫的嚴苛環(huán)境；此外，在生醫(yī)檢測應用，如RNA、DNA、疫苗和藥品等需要長期儲存的生物與藥物樣本，ESS具有設計和制造-86℃極致低溫的豐富經驗，這項技術也將為致茂帶來跨入生醫(yī)檢測新的商機。

致茂并購ESS可擴大半導體測試應用市場，如航太、電動/自駕車、5G、AIoT以及生醫(yī)檢測設備等新市場部署與商機，有助于未來業(yè)績成長新動能。