IT之家 3 月 7 日消息，Nothing 首席執行官裴宇此前表示 Nothing Phone (2) 手機將搭載高通驍龍 8 系列芯片。

高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 業務部門總經理 Alex Katouzian 在 LinkedIn 上祝賀裴宇及其團隊時透露，Nothing Phone 2 手機將配備驍龍 8+ Gen 1 芯片。雖然他馬上刪掉了這條帖子但還是被 91mobiles 發現了。

裴宇此前表示，Nothing Phone (2) 將在美國地區推出，預計將在今年第三季度，即 7 月至 9 月之間上市。

與中檔 Nothing Phone (1) 不同，Nothing Phone (2) 將更加高端。在國際市場上，這款新手機將面臨來自三星 Galaxy S23 系列、一加 11、小米 13 / Pro 系列等旗艦機型的競爭。

IT之家匯總爆料得知，Nothing Phone (2) 手機將配備 12GB+256GB 存儲、120Hz OLED 顯示屏和 5000mAh 電池。尚不清楚是否還會采用透明背面設計并保留 Glyph LED。