證券時報e公司訊，長電科技在互動平臺表示，長電科技面向高算力芯片領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI?。目前，長電科技高密度扇出型集成封裝技術可提供從設計到生產的交鑰匙服務，助力客戶顯著提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。公司也正持續投入算力芯片相關的多樣化解決方案的開發及相關產能建設。