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高通宣布與蘋果就芯片供應達成協議

作者: 時間:2023-09-13 來源:電子產品世界 收藏

技術公司今日宣布已與公司達成協議,為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?及射頻系統。該協議強化了公司在5G技術和產品領域持續的領導力。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/202309/450494.htm

更多信息請查閱公司投資者關系網站。



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