《歐洲芯片法案》將增強歐洲在半導體技術和應用方面的競爭力和韌性，并有助于實現數字化和綠色轉型。它將通過加強歐洲在該領域的技術領先地位來做到這一點。經議會和理事會批準，該條例于2023年9月21日生效。

支持芯片法案的投資，歐盟采取行動的必要性

芯片是關鍵產業價值鏈的戰略資產。隨著數字化轉型，芯片行業的新市場正在出現，如高度自動化的汽車、云、物聯網、連接、太空、國防和超級計算機。

最近全球半導體短缺迫使從汽車到醫療設備等一系列行業的工廠關閉。這更加明顯地表明，在復雜的地緣政治背景下，半導體價值鏈在全球范圍內對數量非常有限的參與者的極度依賴。

歐盟委員會發起的芯片調查結果強調，該行業預計到2030年芯片需求將翻一番。這反映出半導體對歐洲工業和社會的重要性與日俱增。滿足這種日益增長的需求將面臨挑戰，特別是考慮到當前的半導體供應危機。

在2021年的國情咨文演講中，歐盟委員會主席烏爾蘇拉·馮德萊恩為歐洲芯片戰略設定了愿景，共同創建一個最先進的歐洲芯片生態系統。這將包括生產，以及連接歐盟世界級的研究、設計和測試能力。馮德萊恩總統在2022年國情咨文演講中強調，歐洲第一家芯片巨頭工廠將在未來幾個月破土動工。

加強歐洲的技術領先地位

通過《歐洲芯片法案》，歐盟將解決半導體短缺問題，并加強歐洲的技術領導地位。它將動員超過430億歐元的公共和私人投資，并與成員國和國際合作伙伴一起制定措施，為未來的任何供應鏈中斷做好準備、預測并迅速做出反應。

這將基于三大行動支柱來實現：

1.“歐洲芯片倡議”將支持大規模技術能力建設和創新；

2.一個激勵公共和私人投資制造設施的框架將確保歐盟半導體行業的供應安全和彈性；

3.通過歐洲半導體委員會建立的協調機制將是委員會、成員國和利益攸關方之間協調的關鍵平臺。

其目的是：

 加強歐洲在更小更快芯片方面的研究和技術領先地位；

制定一個框架，到2030年將產能提高到全球市場的20%；

建立和加強先進芯片設計、制造和封裝方面的創新能力；

深入了解全球半導體供應鏈；

解決技能短缺問題，吸引新人才，支持技能勞動力的涌現。

支持芯片法案的投資

《芯片法案》本身應帶來超過150億歐元的額外公共和私人投資。這些投資將補充：半導體研究和創新方面的現有計劃和行動，如地平線歐洲和數字歐洲計劃。總的來說，超過430億歐元的政策驅動投資將支持芯片法案，直到2030年，這將與長期私人投資相匹配。

《芯片法案》提出：

對下一代技術的投資；

在歐洲各地提供尖端芯片原型設計、測試和實驗的設計工具和試驗線；

節能可靠芯片的認證程序，以保證關鍵應用程序的質量和安全；

在歐洲建立制造設施的更利于投資者的框架；

支持創新型初創企業、規模擴大企業和中小企業獲得股權融資；

培養微電子領域的技能、人才和創新能力；

預測和應對半導體短缺和危機以確保供應安全的工具；

與志同道合的國家建立半導體國際伙伴關系。