據市場研報顯示，蘋果 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將搭載驍龍 X75 調制解調器，而標準型號則將繼續使用 X70 調制解調器。這一決定旨在擴大 iPhone 標準機型和 Pro 機型之間的差異。蘋果公司希望通過不同的調制解調器進一步提升 Pro 機型的性能。

Jeff Pu 是海通國際證券技術分析師，在過去的一些爆料中表現出了較高的準確度，因此他的觀點具有一定可信度。如果他所言屬實，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 將繼續使用 X70 調制解調器；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 則會采用 X75 調制解調器。

高通公司于2023年2月發布了驍龍X75芯片組，這是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產品，并支持十載波聚合功能。該芯片承諾在Wi-Fi 7和5G網絡中實現最高達10 Gbps的下載速度。

驍龍X75還具備更簡單的制造工藝，部分芯片占用的物理面積減少了25%。此外，將mmWave / Sub-6放入同一芯片上，可以比X70多出20%的能效提升。