倒裝芯片在電子行業中的應用變得越來越廣泛。倒裝芯片技術具有諸多的優勢，表現在成本較低、封裝密度更高、提升性能同時能夠保持及提高電路可靠性。晶片倒裝焊接到基板上形成信號通道，通常使用的焊接材料是焊球，那么為什么需要銅柱？其清洗工藝又是怎樣的呢？電子制造和半導體封裝精密清洗專家、工藝方案及咨詢培訓服務提供商ZESTRON宣布將于11月29日下午3點舉行免費在線公開課《銅柱倒裝芯片清洗工藝》，歡迎屆時在ZESTRON直播間找到答案。

課程內容

本場講座基于ZESTRON關于銅柱倒裝芯片的一項研究。首先介紹倒裝芯片銅柱應用的發展，銅柱清洗的背景，進而展開不同清洗工藝下銅柱清洗的結果，通過實驗過程意在幫助聽眾了解如何使用多種分析測試以及標準的可靠性測試作為驗證的依據。此項研究可對未來低間隙清洗，包括TSV硅穿孔技術下的2.5D/3D封裝形式提供參考。

演講嘉賓

李肖晨，ZESTRON北亞區資深工藝工程師，擁有電子制造半導體封測與SMT行業超過10年的工作經驗。熟悉國內外先進清洗設備的工作機理，善于清洗工藝制程的建立和優化，可以提供完整的清洗解決方案支持。