據外媒報道，美國政府近日宣布將斥資110億美元設立專門的研發中心，推進半導體領域的相關研究。

據悉，美國國家半導體技術中心（NSTC）預計將獲得50億美元注資。報道稱，該中心采用公私聯合體架構，專注于推進半導體芯片及相關技術的研究。

根據資金分配計劃，除了向NSTC提供50億美元的資金支持外，還將額外撥款30億美元用于推進美國本土的半導體封裝計劃。同時，商務部還計劃投入2億美元創建美國芯片制造研究所，以及1.09億美元用于支持Chips Metrology項目。剩余的27億美元將作為后續投入，用于支持相關產業的發展。