芯馳 E3 MCU 控之芯是針對汽車安全相關應用設計的新一代高性能微控制器產品。E3 全系列產品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置對鎖步主核，其中最高規格產品配置有接近 5MB 的片內 SRAM 和高達 16MB 高性能嵌入式存儲，可滿足汽車應用對于算力和內存日益增長的需求。

       本方案選用的芯馳 E3106 是專為汽車應用設計的下一代高性能 MCU。它集成了 ARM Cortex-R5 CPU 內核和高達 1152KB 的 RAM，以支持不斷增長的計算和程序/數據存儲需求。E3106 開發板上板載了 SBC FS56 電源管理芯片、CAN 收發器、LIN 收發器、EEPROM、ADC、ACMP、I2C、RMII 以太網接口等多種功能拓展，具有廣泛的應用場景和強大的生態系統支持。隨著汽車電子電氣架構的變革和智能化、網聯化、電動化趨勢的加速發展，E3106 芯片將在汽車電子領域發揮越來越重要的作用。

E3106 關鍵特性：

• 300 MHz ARM Cortex-R5 CPU 內核和高達 1152KB 的 RAM, 符合 ISO26262 ASIL-B 汽車功能安全等級，支持 ASIL B 安全應用

• 具有 16 個區域的內存保護單元，緩存和 TCM 上的錯誤檢查與糾正

• 安全域有 32 個獨立的 DMA 通道，外設模塊與 DMA 控制器之間可配置 DMA 多路復用器

• 高效的大電流模式 DC-DC 穩壓器，支持將 3V 電源轉換為 1.8V 或 0.8V，具備過壓/欠壓及過流保護功能

• 支持 JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL

• 外設接口：100/1000M Ethernet TSN, CAN/CANFD x8, LIN/UART x12 ，I2C x4，ACMP x2，12-bit ADC x3，eTimer(8-ch) x2，ePWM (8-ch) x2 等，方便與其他車載設備進行通信和數據交換

• 支持多種主流的開發環境，如 IAR Embedded Workbench for ARM 等，方便開發者進行代碼編寫、調試和測試

• 提供完善的軟件平臺支持，包括 E3 MCAL（Microcontroller Abstraction Layer）和E3 SSDK（Software Development Kit）等，有助于加速開發進程和提高開發效率

產品實體圖

  


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技術文檔

• SCH - Butterfly_V1.0_Sandy_20240409