近日，由EEVIA旗下E維智庫主辦的第12屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇在深圳舉辦。作為國內面向半導體硬件產業的分析機構，E維智庫站立足半導體技術應用前哨站深圳，致力于從市場細微之處把握中國硬件產業的發展脈搏。今年的峰會邀請國內外多家知名半導體企業，包括艾邁斯歐司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半導體）、飛凌微、ARM安謀科技、清純半導體等知名企業做演講。同時，響應近兩年來中國科技企業的出海潮，今年的活動現場還特別安排了硬科技出海話題的圓桌討論，站在獨特的角度為“硬件出海”這個話題再加了一把火。

EEVIA創始人趙艷坦言，多變的產業環境遭遇周期更迭的迷霧，促使EEVIA必須回歸技術和創新本身，聚焦細分領域和一線產業的本原，才能更好地洞見市場變化的風向標，秉持這一理念，EEVIA連續12年舉辦中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇，希望能夠攜手硬件企業和半導體行業媒體共同探索中國硬件產業的發展之路。作為行業洞察者，EEVIA不斷挖掘那些憑借創新精神、領導力和可持續發展意識在行業中閃耀的企業和產品；作為知識傳播者，分享前沿市場走向和技術趨勢，為行業內外的專業人士提供學習和發展機會。

在以“LED，智能駕駛中的光與智”為主題的報告中，艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理詮釋了汽車照明和汽車燈具領域的創新。在智能汽車時代，如果把智能化汽車看成一個大腦，LED就是智能的眼睛，是整個AI大腦和終端用戶（駕駛員、乘坐者和道路使用者）之間交互的媒介。艾邁斯歐司朗在汽車照明行業已經有超過40年的歷史，作為汽車光源技術創新的領航者，以光和智能相結合，在汽車照明市場特別是在人車互動方面推出的創新光源，以及由這些創新光源所帶來或者推動的整個汽車燈具設計的發展和更多的想象空間。基于這樣的初衷，羅理為大家介紹多個創新產品，包括業界第一款光與電子相結合的EVIYOS 2.0 25,600像素的Micro LED，業界首款智能氛圍燈RGBi與OSP，以及面向背光應用的SYNIOS P1515創新性封裝的LED芯片。

來自領先的射頻廠商Qorvo中國高級銷售總監江雄則介紹了從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器。UWB技術推出了好多年并且在眾多行業得以應用，不過真正讓UWB技術再次備受關注則是來自于近年來的室內導航和定位服務方面的技術優勢，此外在車載鑰匙方面，UWB能夠比藍牙技術安全性很好，精度更高。同樣在活體檢測、高速數據傳輸方面，UWB技術也開始大展拳腳。Qorvo關注的另一個新興領域是壓力傳感器，因為可以更防水防油防誤觸，甚至戴手套都可以使用，因此在車內越來越受歡迎。Qorvo的產品憑借尺寸超小，功耗超低、靈敏度高等優勢，加上達到AECQ10的標準，獲得眾多汽車客戶的青睞。此外，Qorvo根據自身產品的特點，構建了直壓式、背貼式等多種傳感器安裝方式，以滿足不同應用場景對于靈敏度和生產工藝的需求。

以全新面貌出現的RAMXEED（原富士通半導體）上海公司總經理馮逸新為現場觀眾帶來一場關于鐵電隨機存儲器（FeRAM）的革新之旅。他以“全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選”為切入點，回顧了公司在FeRAM領域深耕二十多年的歷程，目前FeRAM主要在汽車電子、工業控制、表計（表計是中國大陸業務最主要業務來源），然后是助聽器。跟傳統的Memory相比，FeRAM的寫入方式是覆蓋寫入，其特點是讀寫速度達到了納秒級，遠遠超過NOR flash、EEPROM。另外，讀寫耐久性也是FeRAM最大的特點之一，在某種意義上相當于無限次， 一般EEPROM、NOR Flash都有寫入次數的限制。基于這兩個特點，在實時寫入、掉電保護等，比如需要讀寫次數比較高的電表應用當中，FeRAM有不可替代的絕對優勢。

FeRAM在RAMXEED新一代存儲器中工作頻率速度非常快，可以達到50MHz，跟MRAM相比速度優勢很明顯。同時，RAMXEED還會研發一個Quad（四線）SPI產品，在游戲機和高端的FA等需要更快速度產品的應用上，能夠更好地滿足客戶對存儲速度的要求。馮逸新也指出FeRAM在市場上的應用量并不算大，主要的瓶頸有兩個，一是容量太小，目前最大容量是8Mbit；二是成本比較高，限制了發展。RAMXEED希望先進行高速化拓展從120ns變為35ns，第二步進行大容量化，從目前的8Mbit做到328Mbit甚至更高。

隨著智能汽車中基于視覺的車載信息識別技術逐漸成為主流，車載視覺解決方案受到國內新能源車廠的廣泛關注，國產硬件廠商飛凌微首席執行官邵科帶來了國產新一代端側SoC與感知融合方案。視覺傳感器在汽車上的應用越來越多，包括用來做影像類的360度環視、輔助駕駛的ADAS輔助系統以及艙內的監控等，因此對圖像性能要求越來越高的同時對處理性能越來越高。隨著域控做得越來越強大，能夠接入更多圖像傳感器。基于這些趨勢，飛凌微在今年推出了M1系列三款產品，分別是用于車載上面的高性能ISP和兩顆用于在車載的端側視覺感知預處理的輕量級SoC，廣泛應用于車內DMS駕駛員監控、商用車的乘客狀態監控OMS和電子后視鏡等應用。邵科介紹，飛凌微作為思特威全新子品牌、子公司，希望能夠結合原有思特威在圖像傳感器技術還有市場上的優勢，同時在一些端側應用上能夠結合數字的SoC，能夠實現更好的在方案上的融合，在兩個上得到互補。這樣不僅僅是在整個市場、客戶、技術還有服務上，能夠做得更好。

人工智能的廣泛應用讓NPU產品逐漸在AI應用中發揮重要作用，安謀科技產品總監鮑敏祺分享了他眼中的端側AI應用“芯”機遇——NPU加速終端算力升級。他指出，端側AI的新機遇指的是新的AIGC大模型帶來算力的提升。AI端側的算力受到存儲器帶寬和處理能力的限制不太可能像云端一樣不停地膨脹，但另一方面端側的用戶體驗對實時性要求更嚴格，端側的優勢在于時效性和數據本地的安全性。而在云端，有更強的能力，能夠獲得更大的理解力。作為面向端側AI應用的產品，安謀科技自研的“周易”NPU，它保留一部分本來CNN能力的同時，對于transformer的大模型進行了增強，主要集中在更多的算力。同時在效率方面強調了數據一定要盡量本地化從而降低能耗。談到未來下一代“周易”NPU所具備的能力，鮑敏祺介紹無論是Wenxin、Llama、GPT等模型，從生態上安謀科技都已經做了對應的部署。同時在端側，它整個覆蓋面還是比較廣的，面向PAD、PC、Mobile等各類場景，都有一定的產品形態或者configuration能夠適配到。對于汽車市場，不管是IVI還是ADAS，我們可以從實際場景去看究竟它的場景要用多少算力、用什么樣的模型，針對性的可以有最高320tops能夠提供。

作為新的國家級重點產業，國產新能源車的發展離不開先進的國產第三代半導體產品。清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標暢談了“車載電驅&供電電源用SiC技術最新發展趨勢”。從2017年特斯拉發布第一款SiC主驅汽車，在2020年前后以比亞迪為代表的國產車企發布第一臺SiC主驅汽車。據統計，2023年公開的國產SiC車型合計142款，乘用車76款，僅僅在2023年新增的款式大概是有45款。整個新能源汽車采用SiC的市場完全被打開了，目前主驅應用的主流器件還是以1200V SiC MOSFET為主，400V平臺是采用750V的SiC在做一些替代。快速普及的碳化硅能給新能源汽車帶來哪些方面的好處？首先是提升新能源汽車的續航里程，對比以前硅的IGBT方案，整個電機的控制器系統有望能降低70%的損耗，從而能增加5%的行駛里程。其次是解決補能焦慮問題，預計在2025年，我們可以體驗到15分鐘補電80%的電能。清純半導體針對主驅領域推出了很多產品，其中1200V產品系列的核心參數完全對標國際一流水平，并且在某些參數上或可靠性方面可能會更好。特別是公司去年也發布的全球最低導通電阻SiC MOSFET，目前第三代產品的目標比導通電阻是2.4mΩ?cm2，但實際上做出來有可能會比2.4mΩ?cm2更低。針對柵極串擾電壓的比較，清純半導體的產品可以從-4V會串擾到0.8V左右。在忍受它整個串擾能力包括震蕩能力，在相同的dv/dt條件下，清純半導體的整個參數包括動態參數表現更優，這也是允許我們可以在同樣的參數下，降低開關損耗。對比競品大概能降低35%-40%的開關損耗，同時提升產品的效率。 

在本次峰會現場，E維智庫首次揭曉了“2024年度E維智庫硬科技產業縱橫獎”，以表彰那些在硬科技領域銳意進取、持續創新的領軍企業和可持續發展品牌。這一獎項的設立，基于E維智庫團隊長年的產業洞察和研究積累，旨在挖掘那些在行業中閃耀的企業和產品，傳遞出持久且可供借鑒的生態布局和市場營銷理論，為整個行業的持續進步和繁榮做出貢獻。