半導體制造是半導體產業鏈中的關鍵化環節，受益于新興應用的爆發增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據IDC的預測，全球代工產能在2024年和2025年的增長率預計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球對半導體產能的強烈需求，預計2023年至2028年間，全球代工市場復合年增長率將達12%。

半導體制造也是全球半導體產業競爭最為激烈的領域之一，主要集中在工藝技術、產能規模、成本控制和客戶服務上，同時，為了保持技術的領先優勢和滿足市場需求，代工廠也會與設備、材料供應商進行合作。

全球信息通信技術正經歷著快速變化，AI技術的迅速普及將極大推動高性能半導體的需求，為半導體市場帶來新的增長點。同時，汽車向電氣化轉型的趨勢不變，對半導體的需求也會不斷增加。

集邦咨詢認為AI的興起將為晶圓代工和先進封裝帶來新的契機，同時，成熟制程的需求也會上升，汽車零組件調整庫存將推動市場增長，預計在2025年，AI會越來越多的在邊緣端落地，由此將帶動更多晶圓代工的需求和出貨量等。

面對終端復蘇，AI等新興技術的爆發，半導體制造工藝將發生哪些變化?各大晶圓廠有哪些看家絕活?展望未來，他們又有哪些新的布局和規劃?

12月12日，在“上海集成電路2024年度產業發展論壇暨第三十屆集成電路設計業展覽會”(ICCAD-Expo 2024)同期舉辦的“FOUNDRY 與工藝技術”專題論壇上，將邀請全球代工龍頭企業：臺積電、三星電子、格羅方德、華虹宏力、華潤微、華力微、晶合集成、X-FAB、和艦芯片制造、榮芯半導體、Tower Semiconductor等，圍繞先進制程、先進封裝技術、消費類BCD平臺、高速連接解決方案、特色工藝平臺、汽車工藝平臺、模擬特色工藝等話題分享各自的技術進展，及對半導體代工發展趨勢的見解。

具體議程如下：

2024年12月12日，星期四

地點：上海世博展覽館 B2層 9號會議室

主持人：劉越，中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長

08:40-09:00

傳感器如何讓世界更智能

— 衛鶴鳴，X-FAB 技術市場經理

09:00-09:20

TSMC先進制程與先進封裝驅動技術革新

— 鄭茂朋，臺積電資深技術經理

09:20-09:40

精益求精，篤行致新

— 陳劍波，和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司銷售經理

09:40-10:00

榮芯0.15μm 消費類BCD平臺及迭代方案

— 沈亮，榮芯半導體有限公司市場營銷副總裁

10:00-10:20

三星Foundry：持續推動技術變革，賦能客戶產品

— 胡守時，三星Foundry Marketing經理

10:20-10:40

Tower的SiPho平臺 — 實現高速連接的先進解決方案

— 蔡圓，Tower Semiconductor FAE經理

10:40-11:00

華力先進特色工藝平臺助力“芯”發展

— 田明，上海華力微電子有限公司研發副總裁

11:00-11:20

晶合集成多元化工藝平臺與策略布局

— 劉鳳銘，合肥晶合集成電路股份有限公司市場行銷處處長

11:20-11:40

Future-Ready Automotive Platforms

— Sudipto Bose，BD, Globalfoundries

11:40-12:00

深耕模擬特色工藝，助力“國芯國造”

— 楊濤，華潤微電子市場與銷售中心市場及海外銷售部副總監

12:00-12:20

華虹BCD+ 打造電源管理“芯”未來

— 賈璐，華虹宏力業務發展部部長助理

12:20-12:25 幸運抽獎

12:25-13:10 自助午餐