隨著人工智能（AI）技術的快速發展，AI原生應用在2024年迎來爆發式增長，AI與各行各業的融合也推動了電子元器件的技術迭代需求。村田制作所，作為世界知名的綜合電子元件制造商，充分發揮自身優勢，加速技術創新，以滿足AI 趨勢下通信、移動出行、環境+ 工業以及健康等應用市場的發展需求。

1   AI賦能，技術創新

在通信領域，5G Advanced和生成式AI的快速發展對元器件的性能和可靠性提出了更高要求。村田推出了適用于AI加速卡的電容器集成封裝解決方案，將電容、電感內置于電路板中實現一體化，滿足大電流供電場景的需求。此外，村田的多款硅電容、模塊電源產品等，具備高可靠性，能夠適用于數據中心等場景應用。

在移動出行領域，車聯網和AD/ADAS 的普及推動了電子元器件的升級。村田推出了多款滿足汽車發展需求的傳感器、車載電容、車載毫米波雷達模組等產品。其中，村田于11月剛推出的新型高精度6 軸慣性傳感器“SCH1633-D01”，能夠實現高精度位置檢測和高安全性能，滿足Level 2及以上自動駕駛的需求。

在環境+ 工業領域和健康領域，村田憑借先進的專業技術、質量、可靠性及制造和供應能力，提供滿足行業發展需求的電子元器件和解決方案，尤其是傳感器、電源產品等。

2   AI未來趨勢，把握機遇

村田認為，AI發展將推動電子產品需求的大幅增長，驅動支持大規模數據處理和大容量通信的IT 基建及邊緣設備的革新與發展。在中國市場，AI技術的應用前景尤為廣闊，尤其在自動駕駛、智慧醫療、智能家居和工業互聯網等領域，AI 將發揮更加重要的作用。

AI的未來發展趨勢主要體現在以下幾個方面：

2.1 大規模數據處理需求激增：

隨著AI在各種行業中的應用不斷擴展，大量數據將需要實時處理。AI計算主要來說集中在云端，因此，AI基礎設施勢必迎來快速發展，具體而言，比如包括AI服務器在內的數據中心市場將迎來發展。此外，AI服務器相較于傳統的儲存服務器，其MLCC 的需求量約是8倍，并且對元器件的高可靠性有著更高的要求。這也正是村田的優勢所在，利用村田的陶瓷電容、封裝、高精度傳感等技術，可以很好的支持數據處理、傳輸和存儲效率的提升。

2.2 邊緣計算：

如果把所有的數據都傳輸到云端進行計算，那么龐大的數據量有可能會引起響應時間過長等問題。基于低延遲、低功耗、信息安全等原因，將一定程度的計算功能轉移到邊緣端的趨勢正在發展，由此會帶來邊緣計算的發展。也就是說，搭載AI 的智能手機、個人電腦、可穿戴設備等也將引來發展。邊緣設備搭載AI 機能將會增加GPU、IC 等搭載數量，其周圍電路所需要的MLCC、電感器等元器件需求也會順勢增長，如何在有限的空間內搭載更多的元件，這就需要小型化、大容量的元件，村田的小型化、大容量技術和產品能夠很好的順應需求，助力邊緣設備發展。

2.3 虛擬與現實的無縫銜接（數字孿生）：

AI及機器學習技術相互融合將進一步強化數字孿生中的數據分析能力。這將促使更為復雜的預測分析能力成為可能，從而帶來更多產業創新的可能性。這不僅有助于提高生產效率，還有助于創建新的商業模式。村田將利用自身特有的技術開發高品質的電子元器件產品及解決方案，確保這些系統的高效運行和精確度。

2.4 高效穩定的電力供應與能耗管理：

數據中心需要24 小時、365 天不間斷工作，穩定的電力共給就顯得尤為重要。此外，還需要引入高效的設備和系統，以降低能源成本并最大限度地減少對環境的影響。村田的電子元器件，如高性能電容、濾波器和電源管理模塊，將確保AI 系統在復雜環境下的穩定性和高效性。

3   2025展望，布局未來

村田制作所于2024年11月宣布了2027中期計劃，目標在人工智能驅動的電子行業實現跨越式發展。未來，AI將實現現實世界與虛擬空間的無縫銜接，村田也將抓住這一發展機遇。在現實世界中，邊緣設備、移動出行設備有望實現大幅增長，IT 基礎設施，特別是數據中心將成為一個巨大的增長市場。

村田將重點關注以下幾個方向。

在通信領域，村田將重點關注終端設備（手機、PC、可穿戴等可實現同云端鏈接的移動設備等）和it 基建（數據中心、服務器、基站等基礎網聯設備）兩個方向，繼續提供小型化，大容量，高可靠性的電容器和電感器，高性能高頻無線通信模塊，電源設備等產品。

在移動出行市場方面，除了MLCC之外，村田還不斷開發符合車載安全需求的各類高性能、高可靠性產品，包括MEMS 慣性傳感器、共模扼流線圈等，助力自動駕駛等汽車智能化發展。

在環境工業的領域中，村田將案例化一些解決包括能源在內的環境問題的業務運營方式，在實現社會貢獻的同時創造出新的事業機會。此外，在同為村田挑戰領域的健康事業方面，村田將進一步精進自身小型化、傳感、通信等技術，并將其有機組合，從而實現更高品質的“智造”，以“安心安全”為基本，創造新的價值與追求。

4   創新引領，保持領先

村田針對目標應用市場成立專門團隊，應對客戶需求、市場需求、技術需求。通過收集客戶需求，進行產品和技術路線圖制定，推動產品研發。同時，村田還會基于全球產業布局，匯集來自全球的客戶反饋，以各種各樣的客戶視角來進行產品開發，并對未來的產品技術趨勢進行推測與驗證。

村田不僅提供產品滿足市場需求，還致力于創造新的市場和新的價值。在村田的3 層結構的產品組合經營實踐之中，稱之為“第三層事業：創造新的商業模式”，即軟硬件結合的解決方案類產品，例如用于監測作業人員安全的系統、無線傳感解決方案、PIECLEX 等，村田不單單提供元器件等硬件產品，還嘗試向市場提供軟硬件組合的解決方案，創造新的價值。

為了能夠給本土客戶提供更快更好的服務支持，村田也在不斷深化本地業務布局。自1973 年在中國香港成立第一家銷售公司起，至今在中國已擁有18 個銷售據點、7 個工廠以及3 個研發基地，能夠為本地客戶提供及時有效、和定制化的服務、技術支持，助力本土客戶創新研發。

未來，筆者相信村田將繼續引領電子行業的創新發展，為解決社會問題、創造更便利的未來生活方式提供和創造包括解決方案在內的創新產品。

（本文來源于《EEPW》202501）