近日，全球領先的企業數據存儲解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會上宣布，推出創新的液冷企業級固態硬盤 （eSSD），助力行業消除傳統存儲設備所需的風扇，并為未來全液冷人工智能（AI）服務器的實現奠定基礎。

在現有技術條件下，全液冷訓練服務器的實現仍面臨部分組件的制約。傳統的固態硬盤直接液體冷卻（DLC）設計只能冷卻每個固態硬盤的一側，防止熱插拔。為兼顧緊湊設計與散熱成本，服務器需采用全方位液冷方案，以確保各組件均滿足架構要求。

Solidigm與NVIDIA一起努力解決 eSSD 液冷技術難題，如熱插拔和單側散熱限制等。在GTC 2025期間，Solidigm將展示其首款采用Solidigm? D7-PS1010  E1.S 9.5mm外形規格的冷板液冷 eSSD。

Solidigm 聯合首席執行官 Kevin Noh 表示：“Solidigm充分展現了如何將創新的Solidigm E1.S SSD 與液冷板套件這兩項業界創新產品進行巧妙結合。這一組合在保障數據中心穩定運行和便捷維護的基礎上，更顯著提升了散熱效率。”

Solidigm E1.S SSD 和液冷板套件預計將于今年下半年開始應用于 AI 服務器。這一創新產品組合不僅展現了 Solidigm 在封裝創新方面的領導力，更體現了 Solidigm 在企業級 SSD 領域的持續創新和深耕。此前，Solidigm 就已率先推出“標尺(Ruler)”規格尺寸的 SSD 產品，為行業樹立了新的標桿。

Solidigm D7-PS1010 E1.S 采用 15 毫米規格尺寸，以增強風冷服務器和存儲系統設計的靈活性。