中國臺灣半導體協會（TSIA）15日發布統計數據，首度上修2025年中國臺灣半導體產值估逾6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長幅度高達23.8%居冠。 中國臺灣半導體協會今年2月引用工研院產科國際所最新數據，該機構預期，2025年中國臺灣半導體業產值可望達到約6.18兆元，將增加16.2%，而15日發布最新數據引用工研院產科國際所分析，顯示上修年成長幅度至19.1%。

中國臺灣半導體產業受到全球科技需求強勁成長帶動，近幾年維持成長，其中，又以先進制程及先進封裝成長動能相對旺盛，TSIA 15日發布統計數據顯示，TSIA首度上修今年中國臺灣半導體產值估逾6.3兆元，年增19.1%，其中晶圓代工成長年成長幅度高達23.8%居冠。 半導體供應鏈業者認為，晶圓代工產業的強勁成長，主要是受到臺積電帶動所致。

中國臺灣半導體協會今年2月引用工研院產科國際所最新數據，該機構預期，2025年中國臺灣半導體業產值可望達6.18兆元，將年成長16.2%，而15日發布最新數據引用工研院產科國際所分析則顯示上修年成長幅度至19.1%。

今年2月時，中國臺灣半導體協會當時預估，今年IC制造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡，達4.08兆元，增加19.4%，持續為中國臺灣半導體業產值成長的主要動能，IC制造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。 外界預期主要是晶圓代工龍頭臺積電先進制程客戶需求持續增強所帶動。

15日中國臺灣半導體協會公布的最新預測數據顯示，展望今年產值分布，IC制造業為4.21兆元，較2024年成長23.1%，其中晶圓代工為4.02兆元，較2024年成長23.8%，內存與其他制造為1,920億元，較2024年成長9.3%;IC封裝業為4,615億元，較2024年成長9.0%;IC測試業為2,122億元， 較2024年成長6.0%。 預測是以新臺幣兌美元匯率以32.1計算。