據Wccftech報道，華為正在開發一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D，其設計采用4個裸芯片（chip die），性能預計較目前高端的升騰910C大幅提升。
調查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸芯片庫存，這些芯片可能被用于生產高性能芯片。據傳，這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片，通過封裝技術組合成多芯片模塊，用于制造先進AI GPU。
升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計劃封裝4個裸芯片，以實現更高的性能。國內消息人士透露，升騰910D的性能可能超越NVIDIA H100。NVIDIA H100于2022年推出，其前身A100曾被OpenAI用于訓練ChatGPT。
此外，升騰910系列的后續型號升騰920也被曝光。據稱，升騰920將采用雙裸芯片設計，并可能兼容NVIDIA產品。這款芯片可能基于GPU架構，進一步擴展典型GPU的性能。預計升騰920將在2027年開始小規模出貨。