近日，開源高性能RISC-V處理器核“香山”在產業落地方面取得了重要進展。據公開信息顯示，第三代“香山”（昆明湖）IP核已實現首批量產客戶的產品級交付，而集成第二代“香山”（南湖）IP核的國產GPGPU芯片也已正式亮相，并成功應用于智能加速卡，出貨量突破萬片。

“香山”IP核的首次產品級交付與規模化應用，標志著開源高性能處理器IP核正式進入產業落地階段。這一成果為RISC-V技術研發和商業落地探索了一條不同于傳統ARM模式的新路徑。中國科學院計算技術研究所于2021年成功研制出第一代“香山”（雁棲湖）處理器核，性能對標ARM A73，SPECINT2006達到7分/GHz，成為當時全球性能最高的開源處理器核。此后，開芯院聯合多方力量持續推進技術演進，第二代“香山”（南湖）性能對標ARM Cortex-A76，主頻2GHz@14nm，SPEC2006分值達到10分/GHz，專為工業控制、汽車、通信等領域設計。

為加速“香山”IP核的應用落地，北京開源芯片研究院牽頭聯合騰訊、阿里、中興通訊等企業，采用開源聯合研發模式，共同開發第三代“香山”（昆明湖）處理器核。該核性能對標ARM N2，SPEC2006分值達到15分/GHz，性能躋身全球RISC-V處理器第一梯隊。在驗證階段，研發團隊構建了嚴格的測試流程，開發了超過2萬個測試用例，并建立了包含數十種工具的驗證工具箱，最終實現了近100%的驗證覆蓋率。

目前，“香山”（南湖）IP核已被應用于芯動科技的高性能GPGPU芯片“風華3號”中，與GPU形成強強聯合。在重度負載渲染、高性能AI計算等場景中，該組合展現了高性能、低功耗的優勢。同時，某國產GPU廠商已將“香山”（南湖）IP核集成至其智算加速卡中，成功交付全國產千卡千億模型算力集群，進一步推動了RISC-V在人工智能領域的產業化落地。

進迭時空等企業正基于“香山”（昆明湖）開發新一代RISC-V芯片，預計2026年底實現量產。其中，進迭時空研發的首款RISC-V服務器芯片已進入流片階段，內置6個“香山”（昆明湖）核，并在FPGA平臺上成功運行Linux操作系統及虛擬機。業內人士認為，隨著“香山”IP核在更多領域的應用，RISC-V生態將迎來更廣闊的發展空間。