從外部看，電子系統仿佛一個統一的學科或設備，各組成部分協同工作，渾然一體。然而揭開表象，其內在卻是另一番景象：一個碎片化、多層次的世界——其中每一層都獨立且復雜，衍生出各自特有的工具、專家、工作流程，甚至哲學體系。

 這既是其美妙之處，也是挑戰所在：它宛如一支沒有指揮的管弦樂隊： 

每一層都如同一個獨立的學科，遵循自己的創新曲線，以自身的節奏發展著。在半導體領域，我們已將技術邊界推向物理極限：采用極紫外光刻（EUV）技術，在指甲蓋大小的裸片上蝕刻出1納米級別的電路特征，集成上百億個晶體管。與此同時，在PCB設計領域——即連接這些奇跡的層面——進展卻要緩慢得多。我們仍掙扎在線寬、阻抗控制，以及制造工藝的局限性上，而這些方面的進步遠不及芯片層面。 

每一個層面的創新深度和發展速度都令人驚嘆，然而它們之間的協調卻微乎其微。 

這種獨立性雖然促進了深度專業化，但也造成了信息孤島。很少有工程師——甚至企業——能夠全面貫通整個系統的所有層級。這并非由于工程師或企業不夠努力，而是因為每一層本身就是一個“宇宙”。因此，各層級技術發展速度的不均衡并非源于懈怠所致，而恰恰是深度專業化的結果，但專業化又導致了信息孤島。

穿越各層級的旅程

過去二十年來，我有幸親身經歷了這種復雜性——從在日本從事的系統設計，到在美國的芯片開發與系統集成，再到如今站在AI與嵌入式設計的交匯點。我職業生涯的每一個階段，都讓我直面一個新的技術層面。 

在這一歷程中，令我震驚的不僅是每個領域的深度，還有各層之間往往對彼此知之甚少——模擬設計師很少與嵌入式軟件工程師交流；PCB布局專家往往不完全了解應用層面的行為；而系統層面的決策常常是在缺乏端到端可見性的情況下制定的。 

經驗告訴我，嵌入式電子領域的碎片化并非偶然——而是結構性的、由設計本身決定的結果： 

1.       半導體器件（基礎層）：微控制器、SoC、存儲器、傳感器、功率IC、專用芯片、無源元件，涉及器件物理、工藝技術、芯片架構、IP模塊。這一層是一個多層結構。

2.       架構與電路設計：塑造系統的設計層，涵蓋模擬/混合信號設計、電源樹、時鐘和信號調理、元件選型與設計權衡、原理圖捕獲。 

3.       仿真、驗證與確認：制造前仿真、預測建模、信號完整性分析、熱/EMI仿真、臺架測試。

4.       PCB設計與物理集成：這是“管弦樂隊”演奏的實施層，涉及物理約束、走線幾何、過孔結構、熱管理、可制造性。

5.       嵌入式固件與實時軟件：賦予硬件生命的無形層，涵蓋實時控制、硬件抽象、驅動程序、硬件與固件橋接、調試。

6.       系統集成與工具鏈自動化：固件、硬件、應用與現實交匯的粘合層，包括核心硬件、固件和系統子模塊的橋接，以及測試流水線與開發流程。

7.       應用軟件與連接性：機器與人類之間的用戶界面橋梁，涉及用例與用戶界面設計、數據分析、云集成、移動應用、遠程控制、通信協議、延遲管理、UX設計。 

后果：設計導致的碎片化——這種分層并非偶然，而是必然之舉。 

每個領域都已發展得如此深入且迅速，跨層級的全面掌握幾乎成為不可能，其結果是：

• 工具鏈仍彼此孤立，導致系統集成與調試效率低下；

• 專業知識被鎖定在特定領域，鮮少有工程師能跨越層級有效協作；

• 設計周期因此延誤，因為某一層面的見解在向其它層面傳遞時，常常出現偏差。 

簡而言之，嵌入式電子行業能力豐富，但執行上卻支離破碎。

 打破層級壁壘的呼喚

嵌入式系統的下一次飛躍——真正的系統級協同設計、快速原型開發，以及AI輔助開發——關鍵在于連接這些獨立的生態系統。這并非要抹平其復雜性，而是通過創建共享的抽象層、可互操作工具和設計框架，使每位專家無需掌握所有細節，即可協同工作。 

在此之前，我們仍處于一個杰出人才并行工作，卻鮮少協同的世界。

在此之前，我們還將繼續生活在一個杰出人才雖并行工作，卻難以達成一致的世界。但這也是一個機遇。