「2030 年，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器半導(dǎo)體價值將達(dá) 5000 億美元。」 市場研究機(jī)構(gòu) Yole 的這一預(yù)測，正指向一個快速膨脹的賽道。而 IDC 半導(dǎo)體研究副總裁 Mario Morales 的判斷更直接：「未來五年，數(shù)據(jù)中心將成為半導(dǎo)體全行業(yè)增長最快的領(lǐng)域。」

數(shù)據(jù)中心這條賽道，好像沒人不看好。

服務(wù)器 CPU 作為數(shù)據(jù)中心的核心組件，其重要性和復(fù)雜性正日益凸顯。

服務(wù)器 CPU，變革叢生

在服務(wù)器 CPU 領(lǐng)域，x86、ARM、RISC-V 正在進(jìn)行一場靜默的架構(gòu)革命。不同架構(gòu)的市場里，各自醞釀著不尋常的變局。

x86架構(gòu)，權(quán)力正在重構(gòu)

過去十余年里，x86 架構(gòu)在服務(wù)器 CPU 中占據(jù)主導(dǎo)地位，其中英特爾憑借深厚的技術(shù)積累與完善的生態(tài)布局，多年來幾乎獨霸這片市場，形成難以撼動的行業(yè)格局。

不過，這樣的穩(wěn)固態(tài)勢正在悄然松動。

Q2，英特爾依舊占據(jù)服務(wù)器 CPU 出貨量的大多數(shù)份額，為 72.7%，同比環(huán)比雙雙下滑。

相比之下，由于最新的 EPYC 平臺升級，AMD 在 2025 年 Q1 實現(xiàn)了同比增長 3.6%、環(huán)比增長 2.1% 的強(qiáng)勁增長。Q2，該公司的市場份額達(dá)到 27.3%。

AMD 在服務(wù)器 CPU 市場的歷程，可謂一段從無到有的奮斗史。自 2017 年以來，AMD 憑借 EPYC 系列處理器的推出，逐步在市場中站穩(wěn)了腳跟。當(dāng)時，AMD 尚未擁有具有競爭力的產(chǎn)品，市場份額幾乎為零。

隨著新任 CEO 蘇姿豐上任，AMD 將工作站市場作為戰(zhàn)略重點，推出了首次采用 Zen 架構(gòu)的 EPYC 霄龍系列處理器。短短數(shù)年間，EPYC 產(chǎn)品線推動 AMD 實現(xiàn)了大規(guī)模市場滲透。市場數(shù)據(jù)顯示，2026 年，AMD 有望成為數(shù)據(jù)中心最大的x86 CPU 供應(yīng)商。

蘇姿豐在近日接受媒體采訪時表示，公司在服務(wù)器 CPU 市場的影響力不斷提升，已成為微軟、亞馬遜等科技巨頭的重要合作伙伴，市場份額和收入份額均創(chuàng)下歷史新高。

蘇姿豐指出，如今眾多客戶已將 AMD 視為戰(zhàn)略級的 CPU 供應(yīng)商，其在數(shù)據(jù)中心 CPU 領(lǐng)域的市場地位，可與英偉達(dá)在 AI 加速器領(lǐng)域的主導(dǎo)地位相媲美。

Arm，增長率達(dá)到 70.0%

自 2018 年以來，Arm 通過推出 Neoverse N/V/E 等多個系列的 IP 內(nèi)核產(chǎn)品，在性能上逐漸逼近 x86 服務(wù)器 CPU，并在能效和成本上展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。這一趨勢與云服務(wù)廠商自研 Arm 服務(wù)器 CPU 的熱潮不謀而合。

Arm 架構(gòu)服務(wù)器的核心優(yōu)勢在于其低功耗設(shè)計，這使得它特別適合 AI 訓(xùn)練、邊緣計算等高并發(fā)場景。

亞馬遜 AWS 是最早大規(guī)模部署 Arm CPU 的云廠商，自 2018 年發(fā)布 Graviton 以來，現(xiàn)已進(jìn)入第四代，累積出貨量超過 200 萬顆。

Google Cloud 與微軟 Azure 亦發(fā)布各自基于 Arm 的自研處理器 Axion 與 Cobalt，分別針對其核心服務(wù)進(jìn)行軟硬一體化優(yōu)化，其內(nèi)部評測亦表明相較 x86 有 30%-60% 的綜合性能功耗改進(jìn)。

還有專門向客戶提供 Arm 服務(wù)器 CPU 的芯片設(shè)計廠商，比如 Ampere Computing 等。

此外，英偉達(dá)等大型機(jī)架規(guī)模配置的推出，也極大地提升了 Arm 服務(wù)器的市場關(guān)注度。

自 2022 年推出 Grace CPU 以來，這款基于 Arm Neoverse 架構(gòu)的產(chǎn)品便展現(xiàn)出獨特的協(xié)同優(yōu)勢 —— 它與 Hopper、Blackwell 系列 GPU 組成計算模塊，借助 NVLink 高帶寬互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)統(tǒng)一內(nèi)存訪問與任務(wù)調(diào)度。值得注意的是，在 2025 年新一代 NVLink 72 結(jié)構(gòu)中 Grace 成為唯一兼容的平臺。

Grace CPU 的實際部署數(shù)據(jù)反映出 AI 計算體系對 Arm 架構(gòu)的深度綁定。例如，預(yù)計 2025 年將有約 500 萬個 Blackwell GPU 出貨，按照每 2 個 GPU 配 1 個 Grace CPU 的比例，意味著當(dāng)年將部署約 250 萬顆 Grace 芯片。因此，Arm 的市場份額也將持續(xù)增長。

IDC 數(shù)據(jù)顯示，2025 年x86架構(gòu)的服務(wù)器市場將繼續(xù)引領(lǐng)潮流，預(yù)計將增長 39.9%，總規(guī)模達(dá)到 2839 億美元。 x86 架構(gòu)以其兼容性和廣泛的應(yīng)用場景，依然是企業(yè)的首選，尤其是在云計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。然而，非 x86 服務(wù)器市場的表現(xiàn)同樣不容小覷，預(yù)計將同比增長 63.7%，總規(guī)模達(dá)到 820 億美元。其中，Arm 架構(gòu)服務(wù)器的增長尤為顯著，預(yù)計增長率達(dá)到 70.0%，在全球總出貨量中占比將達(dá)到 21.1%。

然而，這仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于該芯片設(shè)計商的目標(biāo)，Arm 基礎(chǔ)設(shè)施主管 Mohamed Awad 在 4 月份宣稱 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器今年將占全球總出貨量的 50%。并且還預(yù)測到今年年底占據(jù)全球數(shù)據(jù)中心 CPU 銷售額的一半。

對于 Arm 在 2025 年拿下 50% 數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的這一預(yù)測，一些分析師并不認(rèn)同。市場研究機(jī)構(gòu) Omdia 的 Manoj Sukumaran 認(rèn)為，到 2025 年，基于 Arm 的 CPU 可能僅占全球數(shù)據(jù)中心市場 20%-23% 份額、而非 Arm 宣稱的 50%。

盡管如此，可以預(yù)見的是，在被 x86 統(tǒng)治多年的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場，Arm 影響力和市場份額正在持續(xù)擴(kuò)大，對 x86 的威脅也越來越大。

RISC-V，迅速破圈

除了主流的 x86 與 Arm 架構(gòu)，基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 作為新路徑，也吸引了更多注意力。

只是作為新型架構(gòu)，RISC-V 目前的影響力尚不及 Arm。

此前一段時間 RISC-V 架構(gòu)在注重能效比的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域收獲頗豐。不過，這并不意味著 RISC-V 無法進(jìn)軍有更高性能要求的 PC 和服務(wù)器市場。

不同于存在授權(quán)限制的 x86 和 ARM 架構(gòu)，RISC-V 具有精簡、開源等特性，可開發(fā)更適應(yīng)特定需求的獨特芯片，并打破了 x86、ARM 架構(gòu)高價授權(quán)費、定制化困難的慣例。

作為一個開源標(biāo)準(zhǔn)，RISC-V 允許任何個人或組織自由使用、修改和擴(kuò)展，無需支付專利費用，其設(shè)計目標(biāo)是提供一個簡單、可擴(kuò)展且靈活的指令集，同時模塊化使得用戶可以根據(jù)需求自由定制不同的指令子集，適用于從嵌入式微控制器，到高性能計算在內(nèi)的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。

阿里巴巴達(dá)摩院旗下品牌玄鐵，一直是 RISC-V 市場打頭陣的種子選手。2018 年，玄鐵首款 RISC-V 架構(gòu)處理器 IP 玄鐵 E902 發(fā)布；2019 年，發(fā)布了主頻可高達(dá) 2.5GHz 的玄鐵 C910 處理器，刷新了當(dāng)時 RISC-V 處理器的性能紀(jì)錄；2023 年 11 月，玄鐵推出高性能 RISC-V 處理器 C910 的迭代產(chǎn)品 C920，主頻提升到 3GHz。

隨后在今年 2 月，玄鐵宣布其基于開源 RISC-V 架構(gòu)首款服務(wù)器級 CPUIP 核——玄鐵 C930，于今年 3 月開始交付。

達(dá)摩院技術(shù)專家表示，「就像x86和 Arm 架構(gòu)都有其殺手級應(yīng)用，高性能+AI 有可能成為 RISC-V 的殺手級應(yīng)用，這是 RISC-V 差異化的優(yōu)勢。」

今年 3 月，深圳 RISC-V 領(lǐng)先企業(yè)睿思芯科推出新一代高性能 RISC-V 服務(wù)器芯片「靈羽處理器」。該芯片采用 32 核 CPU + 8 核 LPU 的「一芯雙核」設(shè)計，在單核性能和多核并行性能上均實現(xiàn)大幅提升，計算性能比肩 Intel、AMD 等國際主流型號服務(wù)器芯片的性能。

不止上述幾家公司，其實業(yè)內(nèi)對于 RISC-V 服務(wù)器 CPU 的探索已有時日。早在 2022 年 12 月，Ventana 公司就曾發(fā)布了全球首款基于 RISC-V 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU——Veyron V1。

RISC-V 服務(wù)器 CPU 的應(yīng)用情況也引發(fā)了諸多業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注與疑問。阿里云無影事業(yè)部總裁張獻(xiàn)濤表示，「我覺得經(jīng)過 5-8 年的發(fā)展，未來在服務(wù)器里面的大規(guī)模應(yīng)用應(yīng)該是不成問題的。

微核芯 CEO 郇丹丹表示高性能計算場景才是打開 RISC-V 市場空間的關(guān)鍵。「過去 RISC-V 大多都是面向 AIoT 領(lǐng)域，低成本低性能領(lǐng)域已經(jīng)是紅海市場，作為新興指令集的 RISC-V 產(chǎn)業(yè)要想發(fā)展壯大，只有伴隨著數(shù)據(jù)中心在高性能領(lǐng)域（服務(wù)器、AI 計算）的新興應(yīng)用成長才是打開市場空間的關(guān)鍵。」

服務(wù)器 CPU，迎來更多入局者

在服務(wù)器市場高速增長的浪潮下，服務(wù)器 CPU 領(lǐng)域正掀起新一波角逐，更多芯片巨頭投身其中。值得注意的是，接下來提到的兩家芯片龍頭也紛紛押注于 Arm 架構(gòu)。

高通，重回服務(wù)器芯片市場

多年來，高通一直在為服務(wù)器 CPU 市場做準(zhǔn)備。

高通曾在 2016 年推出過 Centriq 服務(wù)器 CPU，但由于當(dāng)時 Arm 服務(wù)器生態(tài)較為孱弱，以及高通自身遭遇的專利訴訟和惡意收購等困境，導(dǎo)致其服務(wù)器業(yè)務(wù)在 2018 年被迫放棄。此后，高通收購了初創(chuàng)公司 Nuvia，該公司專注于基于 Arm 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 設(shè)計。

今年年初，高通透露其數(shù)據(jù)中心團(tuán)隊正在開發(fā)一款「高性能、高能效的服務(wù)器解決方案」，旨在滿足數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。

6 月，高通公司宣布與 Alphawave Semi 達(dá)成協(xié)議，將收購 Alphawave Semi 全部已發(fā)行及待發(fā)行普通股資本，本次交易的企業(yè)價值約為 24 億美元。Alphawave Semi 是高速有線連接和計算技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體 IP 領(lǐng)導(dǎo)者，提供 IP、定制芯片、連接產(chǎn)品和芯片組，可以以更高的性能和更低的功耗實現(xiàn)更快、更可靠的數(shù)據(jù)傳輸。

高通表示，收購 Alphawave Semi 旨在進(jìn)一步加速高通進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心服務(wù)器領(lǐng)域的步伐，并為其提供關(guān)鍵資產(chǎn)。高通 Oryon CPU 和 Hexagon NPU 處理器能夠滿足日益增長的高性能、低功耗計算需求，而這種需求正受到 AI 推理的快速增長以及數(shù)據(jù)中心向定制 CPU 過渡的推動。

在最近的第三季度財報電話會上，高通公司確認(rèn)正在與一家超大規(guī)模云服務(wù)商就新型服務(wù)器芯片展開「深入洽談」，預(yù)計 2028 財年產(chǎn)生收入。

NvidiaCPU，有新成果

Nvidia 作為 GPU 領(lǐng)域的巨頭，在 CPU 領(lǐng)域的布局同樣引人矚目。

NVIDIA GraceCPU 是一款突破性的 ArmCPU，具有超強(qiáng)的性能和效率。它可以與 GPU 緊密結(jié)合以增強(qiáng)加速計算能力，也可以作為強(qiáng)大而高效的獨立 CPU 進(jìn)行部署。NVIDIA Grace CPU 是新一代數(shù)據(jù)中心的基礎(chǔ)，可采用多種配置來滿足不同數(shù)據(jù)中心的需求。

在今年 1 月的 CES 展會上，英偉達(dá)就正式發(fā)布了首款個人超級電腦 Project DIGITS，其搭載了由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，并配備了 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 1TB/4TB NVMe SSD，能夠運行超過 2,000 億個參數(shù)的大型語言模型。

GB10 Grace Blackwell 超級芯片配備了英偉達(dá)最新一代 CUDA 核心和第五代 Tensor 核心，可提供高達(dá) 1petaflop 的 AI 性能，并通過 NVLink-C2C 芯片間互連到高能效的 NVIDIA Grace CPU。該 Grace CPU 包括 20 個基于 Arm 架構(gòu)建構(gòu)的性能核心，這是由英偉達(dá)與 Arm 構(gòu)架系統(tǒng)芯片設(shè)計的市場領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)發(fā)科聯(lián)合設(shè)計，提供了 GB10 芯片的一流的性能、能效和連接性。

上述兩個例子也可以證明，Arm 架構(gòu)的服務(wù)器 CPU 高度契合數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。

至于未來 Arm 能走多遠(yuǎn)？是否足以比肩 x86 架構(gòu)，目前還不得而知，但是從其在能效、成本控制上的優(yōu)勢，以及越來越多廠商的投入來看，它正在打開新的增長空間。隨著云計算、邊緣計算等場景對算力需求的多元化，Arm 架構(gòu)憑借自身特性，正逐步在服務(wù)器領(lǐng)域占據(jù)更重要的位置，至少已經(jīng)成為不可忽視的一股力量。