理解熱電發(fā)電機(jī):TEG 模塊如何將熱量轉(zhuǎn)化為電能
什么是熱電發(fā)電(Thermoelectric Generation)?
在物理學(xué)的基本課程中我們學(xué)習(xí)到,能量既不會(huì)憑空產(chǎn)生,也不會(huì)憑空消失,但它可以在不同形式之間進(jìn)行轉(zhuǎn)化。自從能量守恒定律(即熱力學(xué)第一定律)被提出以來(lái),工程師們便不斷嘗試將能量轉(zhuǎn)化為更加實(shí)用的形式。
熱電發(fā)電(Thermoelectric Generation)正是其中一種方式,它通過(guò)將熱能直接轉(zhuǎn)化為電能來(lái)實(shí)現(xiàn)能量的再利用。這一現(xiàn)象最早由物理學(xué)家托馬斯·塞貝克(Thomas Seebeck)發(fā)現(xiàn),即所謂的 塞貝克效應(yīng)(Seebeck Effect)。該效應(yīng)在現(xiàn)代固態(tài)器件中得到了工程化應(yīng)用,這類器件被稱為 熱電發(fā)電機(jī)(Thermoelectric Generator,TEG)。不過(guò),TEG 技術(shù)直到 20 世紀(jì)才取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,首批商業(yè)化應(yīng)用誕生于 1960 年。時(shí)至今日,TEG 已在多種應(yīng)用場(chǎng)景中得以普遍使用。
什么是熱電發(fā)電機(jī)(TEG)模塊?
熱電發(fā)電機(jī)模塊(Thermoelectric Generator Modules,簡(jiǎn)稱 TEG Modules 或 TEGs),是一種利用 熱電效應(yīng)(Thermoelectric Effect) 的固態(tài)器件。所謂熱電效應(yīng),指的是溫度差與電壓之間的直接轉(zhuǎn)化關(guān)系,包括以下三個(gè)相關(guān)現(xiàn)象:
塞貝克效應(yīng)(Seebeck Effect):兩種不同材料的接點(diǎn)在溫度梯度作用下產(chǎn)生電壓;
珀?duì)柼?yīng)(Peltier Effect):當(dāng)電流通過(guò)兩種不同金屬的接點(diǎn)時(shí),該處會(huì)吸收或釋放熱量;
湯姆遜效應(yīng)(Thomson Effect):導(dǎo)體內(nèi)部沿溫度梯度流動(dòng)的電流,會(huì)因方向不同而導(dǎo)致熱量的吸收或釋放。
熱電發(fā)電機(jī)與熱電制冷器的區(qū)別
在熱電技術(shù)中,一個(gè)常見(jiàn)的混淆點(diǎn)是 熱電發(fā)電機(jī)(TEG) 與 熱電制冷器(Thermoelectric Cooler,TEC) 的不同。
TEG:基于 塞貝克效應(yīng),主要用于電能的產(chǎn)生;
TEC:基于 珀?duì)柼?yīng),主要用于制冷與溫控。
兩者雖然在結(jié)構(gòu)材料上相似(通常為摻雜半導(dǎo)體),但在設(shè)計(jì)優(yōu)化目標(biāo)上卻有所差異:
TEG 強(qiáng)調(diào)在較大溫差下實(shí)現(xiàn)能量轉(zhuǎn)換效率最大化,目標(biāo)是獲取盡可能高的功率輸出;
TEC 則強(qiáng)調(diào)高效的吸熱與散熱,通常采用高導(dǎo)熱陶瓷與銅來(lái)提升散熱效率。
因此,如果設(shè)計(jì)目標(biāo)是 將熱能轉(zhuǎn)化為電能,應(yīng)選用 TEG;若設(shè)計(jì)目標(biāo)是 主動(dòng)制冷或溫度穩(wěn)定,則應(yīng)選用 TEC(即珀?duì)柼K)。Same Sky 公司同時(shí)提供這兩類模塊以滿足不同應(yīng)用需求。
熱電發(fā)電機(jī)的工作原理
在現(xiàn)代 TEG 中,半導(dǎo)體材料冷熱兩側(cè)的溫度差會(huì)導(dǎo)致載流子(電荷載體)遷移:
在 n 型半導(dǎo)體中,電子由熱端遷移至冷端;
在 p 型半導(dǎo)體中,空穴(缺失的電子態(tài))同樣由熱端遷移至冷端。
這些 n 型與 p 型半導(dǎo)體對(duì)(常見(jiàn)材料為 碲化鉍 Bi?Te?)被夾在冷熱極板之間,構(gòu)成 TEG 模塊。電子與空穴的定向遷移在兩端形成電勢(shì)差(電壓),外部負(fù)載即可獲取有用電流。該電壓與溫度差(ΔT)成正比。
典型應(yīng)用包括:
工業(yè)廢熱回收(提升能源利用效率);
深空探測(cè)器(在太陽(yáng)能不足時(shí),利用放射性衰變產(chǎn)生的熱量供電)。

圖片位置:TEG 模塊由交替排列的 n 型與 p 型半導(dǎo)體對(duì)組成的結(jié)構(gòu)示意圖
使用 TEG 模塊的優(yōu)勢(shì)
能量回收:利用本應(yīng)浪費(fèi)的余熱,實(shí)現(xiàn)能源再利用,具有環(huán)保意義;
固態(tài)可靠性:無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件,安靜、穩(wěn)定、免維護(hù);
體積小巧:適合嵌入緊湊設(shè)計(jì)空間;
多樣化選擇:可提供不同電壓與電流規(guī)格,支持遠(yuǎn)程或離網(wǎng)供電場(chǎng)景,甚至替代電池系統(tǒng)。
使用 TEG 模塊的挑戰(zhàn)
依賴溫差:必須存在足夠大的環(huán)境溫度梯度才能輸出所需功率,因此適用場(chǎng)景有限;
轉(zhuǎn)換效率低:相較其他發(fā)電方式,熱電發(fā)電的效率普遍偏低,平均約為 10%。
TEG 的關(guān)鍵參數(shù)與性能曲線
在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,必須關(guān)注以下關(guān)鍵參數(shù):
Tmax(最高工作溫度):表示器件可承受的最大溫度,但并非最佳工作點(diǎn);
開(kāi)路電壓(Voc):無(wú)負(fù)載時(shí)的電壓輸出;
匹配負(fù)載輸出電壓、電流、功率:在與最佳負(fù)載匹配時(shí)的實(shí)際輸出特性;
匹配負(fù)載電阻:對(duì)應(yīng)峰值功率時(shí)的等效電阻。

圖片位置:Same Sky TEG 規(guī)格表示例
常見(jiàn)性能曲線:
開(kāi)路電壓 vs. 熱端溫度(Th)
匹配負(fù)載電阻 vs. Th
匹配負(fù)載電壓 vs. Th
匹配負(fù)載電流 vs. Th
匹配負(fù)載功率 vs. Th

圖片位置:Same Sky TEG 性能曲線示例圖表
這些曲線幫助設(shè)計(jì)人員:
找到最佳工作點(diǎn);
評(píng)估不同模塊的性能差異;
在非理想條件下進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化或故障診斷。
如何選擇適用的 TEG 模塊
設(shè)計(jì)流程通常包括以下步驟:
確定系統(tǒng)的 冷端溫度(Tc) 與 熱端溫度(Th);
使用性能曲線查找相應(yīng)條件下的電壓、電流與功率輸出;
校驗(yàn)電阻與負(fù)載匹配情況。
實(shí)例:
模塊:Same Sky SPG176-56
條件:Tc = 30°C,Th = 200°C

電壓輸出 ≈ 5.9 V

電流輸出 ≈ 1.553 A

功率輸出 ≈ 9.16 W

等效電阻 ≈ 3.8 Ω
說(shuō)明:若溫差或負(fù)載阻抗不理想,可通過(guò)曲線進(jìn)行插值或估算。
熱電發(fā)電機(jī)的典型應(yīng)用
TEG 按功率等級(jí)分為:
大功率 TEG(數(shù)瓦至數(shù)百瓦):工業(yè)用電;
微型 TEG(數(shù)毫瓦至數(shù)瓦):低功耗電子設(shè)備。
常見(jiàn)應(yīng)用包括:
可穿戴電子與消費(fèi)電子
航空航天與深空探測(cè)
工業(yè)余熱回收
光伏輔助發(fā)電
物聯(lián)網(wǎng)傳感器(IoT)
汽車發(fā)動(dòng)機(jī)能量回收
工業(yè)電子設(shè)備
HVAC 暖通系統(tǒng)
醫(yī)療健康監(jiān)測(cè)
軍事裝備
科研儀器
通信系統(tǒng)
總結(jié)
熱電發(fā)電機(jī)(TEG)模塊通過(guò)熱電效應(yīng)將溫差轉(zhuǎn)化為電能。
它們與熱電制冷器(TEC)雖屬同類器件,但目標(biāo)功能不同。
TEG 在適配良好的場(chǎng)景下可提供穩(wěn)定、可靠的能源補(bǔ)充,具備環(huán)保、緊湊和免維護(hù)等優(yōu)勢(shì)。
關(guān)鍵要點(diǎn)(Key Takeaways)
熱電發(fā)電基于 塞貝克效應(yīng),實(shí)現(xiàn)熱能到電能的直接轉(zhuǎn)換;
TEG 模塊為固態(tài)器件,無(wú)運(yùn)動(dòng)部件,依靠溫差產(chǎn)生電能;
TEG 用于發(fā)電,TEC 用于制冷;
TEG 可實(shí)現(xiàn)廢熱回收,運(yùn)行安靜可靠,免維護(hù),適合遠(yuǎn)程與離網(wǎng)應(yīng)用;
TEG 轉(zhuǎn)換效率約 10%,依賴較大溫差;
關(guān)鍵參數(shù)包括 Tmax、匹配負(fù)載電壓、電流、功率、電阻;
性能曲線是選擇與優(yōu)化 TEG 的關(guān)鍵工具;
應(yīng)用涵蓋 可穿戴設(shè)備、航天、工業(yè)余熱、IoT、醫(yī)療、汽車 等領(lǐng)域。












評(píng)論