芯片初創公司Empower Semiconductor Inc.今日宣布，完成一輪價值超過1.4億美元的融資。

富達領投了D輪投資。Alphabet Inc. 的 CapitalG 啟動基金、Walden Catalyst Ventures、Maverick Silicon、Atreides Management、Socratic Partners、Knollwood 和阿布扎比投資局的全資子公司也加入了該基金。本輪融資使 Empower 的外部資金超過 2 億美元。

總部位于加利福尼亞州圣何塞的 Empower 開發電源管理芯片。這些是服務器用來向其組件分配電力的集成電路。此類芯片還用于其他任務，最顯著的是保護處理器免受電壓浪涌的影響。

傳統的電源管理芯片依靠各種外部組件來工作。這些部件可能會占用大量空間，這使得服務器開發變得復雜。Empower 開發了一種新型電源管理芯片，據稱可以簡化工作流程。

該公司將其芯片稱為集成穩壓器，簡稱 IVR。IVR 消除了對傳統電源管理模塊工作所依賴的外部電氣元件的需求。因此，它的表面積大約小了三倍。

電源管理芯片通常與處理器和內存一起在服務器主板上實現。據 Empower 稱，其 IVR 的緊湊外形使其能夠直接集成到處理器中。這簡化了系統設計，并為其他組件留出了更多空間。

Empower 的技術還具有其他優勢。最值得注意的是，該公司表示，其芯片可以比競爭對手更快地執行稱為動態電壓調節或 DVS 的任務。

服務器處理器的能源需求根據其執行的任務而波動。當處理器切換到要求不高的任務時，其能源需求會降低。借助 DVS，服務器可以檢測此類變化并降低其消耗的電量以避免過度用電。DVS 機制降低服務器功耗的速度越快，浪費的功率就越少。

據該公司稱，IVR 芯片的 DVS 機制比競爭對手快 100 倍。因此，在某些情況下，它們可以減少高達 50% 的功耗。

Empower 將其 IVR 與電容器一起銷售。這些是處理器可以用來儲存電力的微型電池。芯片設計人員使用它們來消除處理器的多余能量、加快計算速度并執行一系列其他任務。

該公司開發了一種名為 ECAP 的硅基電容器。它說 ECAP 是市場上最薄的電容器，它使芯片設計人員能夠縮小他們的處理器。Empower 聲稱，該技術可以在某些條件下將組件數量減少 40%。

Empower 創始人兼首席執行官 Tim Phillips 表示：“在未來幾個季度，我們將利用我們的革命性技術改變人工智能市場，實現千兆瓦的節能效果，并提高全球數據中心的人工智能平臺吞吐量。