2025年11月23日—25日，第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將在中國?北京國家會議中心舉辦。此次博覽會以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，圍繞高峰論壇、展覽展示、產業對接、專場活動四大核心板塊，為全球半導體行業搭建專業交流合作平臺，助力半導體產業鏈協同發展。

在高峰論壇板塊，多場高規格論壇已確認舉辦，覆蓋半導體產業關鍵領域與前沿方向。

將作為展會開篇重頭戲，匯聚全球行業領軍人物，共話半導體產業發展趨勢與全球合作機遇。

聚焦AI領域核心芯片技術，深入探討半導體技術突破路徑與實際應用場景。

圍繞裝備研發、技術升級及產業適配展開交流，推動半導體裝備環節與下游需求深度融合。

搭建中韓半導體產業溝通橋梁，促進兩國在技術、市場等方面的合作。

針對國防領域需求，助力半導體裝備產品配套對接。

專注微電子人才培養與引進，為半導體產業發展儲備人才力量。

剖析半導體封測技術動態與市場趨勢。

邀請核心企業與專家，閉門研討存儲技術研發難點與產業鏈協同策略，為半導體產業突破關鍵技術提供思路。

展覽展示板塊規模與內容兼具亮點，將全面呈現半導體產業發展成果。本次展覽規劃3萬平方米展示面積，計劃吸引500余家企業參展，覆蓋半導體全產業鏈核心環節。擬請巴西、東南亞、韓國等地區的半導體行業協會參與，同時邀請到眾多行業領軍企業亮相，按產業鏈細分來看，半導體設備領域有北方華創、盛美、泛林、東京精密、KLA、迪思科等企業；材料領域有江豐、安集、圣泉等企業；制造領域有華虹、晶合、華潤微等企業；設計領域有華為、比亞迪半導體、華大九天等企業；封裝測試領域有通富微、華天科技等企業。此外，陜西協會、山東商會將組團參展，集中展示地方半導體產業實力，為地方企業搭建對接全國、鏈接全球的展示窗口。

本次展會將發揮資源聚合優勢，為產業鏈上下游企業搭建精準合作通道，助力產業對接。一方面，借助擬邀請的巴西、東南亞、韓國等國際行業協會及全球領軍企業資源，推動國內外企業在技術研發、產能合作、市場拓展等方面的對接，助力本土半導體企業融入全球產業鏈；另一方面，針對國內產業需求，結合陜西、山東等地的地方展團資源，促進區域間企業的技術交流與業務合作，推動地方半導體產業與全國乃至全球產業體系的深度融合，同時為參展企業提供尋找合作伙伴、拓展供應鏈、挖掘市場機會的平臺，保障產業鏈供應鏈穩定暢通。

展會還將有一系列專場活動，圍繞半導體產業細分領域與特色需求，打造多樣化的主題活動。在已確認的各類專業論壇中，還將結合產業熱點與企業需求，舉辦技術研討、產品推介、經驗分享等專場環節。例如，圍繞人工智能芯片、半導體裝備、封裝測試等細分領域，開展專題對接、技術展示等活動，為行業人士提供聚焦特定領域、深入探討專業話題的機會，進一步提升展會的專業性與針對性，助力企業精準獲取行業資源與前沿信息。

IC China 2025四大核心板塊相互支撐、有機融合，將為半導體行業呈現一場兼具專業性、國際性與實效性的產業盛會，期待全球半導體行業同仁共同參與，攜手“凝芯聚力”，共赴“鏈動未來”的產業之約。

展位預定咨詢

王冬雪：13810435408

周   浩：13810971086

王   達：13552429198

樊洋洋：17343099236

徐   晨：13001958467

王小亮：18713235015

尹   航：13910447559

張柏舟：13439485153