美光挖角三星與 SK 海力士工程師 加強臺灣臺中廠 HBM 產線布局

在全球高帶寬記憶體（HBM）競爭日趨激烈的背景下，美國存儲巨頭 Micron Technology （美光科技）正在大幅加快其人才招募步伐。據《韓國經濟日報》與《eNews Today》報道，美光近日通過 LinkedIn 及多家國際獵頭機構，積極挖角來自 Samsung Electronics（三星電子）與 SK hynix （SK 海力士）的工程師，以強化其位于臺灣臺中廠的 HBM 產品設計與制造團隊。多位關鍵崗位的薪資水平據稱高達 20 億韓元（約 15 萬美元）以上，顯示出美光在新一輪技術競賽中的強烈投入意愿。

臺中廠是美光全球最大的 DRAM （動態隨機存取存儲器）生產基地之一，也是其 HBM 產品的核心研發與封裝中心。此次擴充團隊后，美光計劃在臺中進一步加碼 HBM 3e 與 HBM 4 的量產及驗證，以追趕在市場中領先的韓系競爭對手。

高帶寬記憶體已成為人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、圖形處理以及數據中心的關鍵核心元件。通過多層堆疊與 3D 封裝，HBM 可在更低功耗下實現更高帶寬，成為支撐 GPU 與 AI 加速器算力的核心組件。目前，SK 海力士與三星電子在 HBM 領域占據主導地位，美光雖已向 NVIDIA 出貨 HBM 3e 產品，但在產能、良率與堆疊精度方面仍存在一定差距。

此次的人才招募行動表明，美光已不滿足于單純的制程追趕，而是通過引進系統級設計與封裝專家，嘗試在架構層面實現跨越。報道指出，美光新設立的職位涵蓋 HBM 基底芯片（Base Die）設計、信號傳輸優化、散熱管理以及記憶體控制器整合等領域，這意味著公司正為下一代 HBM 4 技術布局。HBM 4 預計將在堆疊層數、數據傳輸速率和系統整合度上實現大幅提升，其 Base Die 將承擔更多控制與接口邏輯功能，從而顯著改善能效與計算效率。

隨著 HBM 向更高帶寬與更復雜架構演進，制造與設計的邊界正在模糊。美光的策略正是通過跨領域整合，構建一個涵蓋存儲、邏輯與系統架構的完整生態。行業觀察人士認為，這種轉變可能使美光在 HBM 4 時代擺脫“追隨者”的形象，在特定高端應用中與韓系廠商展開更直接的競爭。

此外，臺灣在美光全球戰略中的地位進一步凸顯。臺中廠不僅擁有成熟的 DRAM 工藝與先進封裝能力，還具備與本地供應鏈協同的產業優勢。隨著 NVIDIA、TSMC、美光等公司在中臺灣持續擴張，臺灣正逐步成為全球 HBM 與 AI 芯片產業鏈的樞紐。業內分析認為，美光的持續投資將推動臺灣半導體從代工制造向高性能封裝與系統集成方向升級，為本地產業注入新的技術能量。

此次挖角行動也反映出高端記憶體行業的人才緊缺趨勢。具備 HBM 架構、封裝、熱設計及 AI 存儲接口經驗的工程師，正成為全球半導體巨頭爭相搶奪的稀缺資源。隨著 HBM 技術走向 HBM 4 及 HBM 4e，未來的競爭不再僅僅是晶圓制程之爭，而是系統整合、架構創新與人才儲備的綜合較量。

從更宏觀的角度看，美光的這一戰略動作意味著全球 HBM 市場格局可能出現變化。若臺中廠的 HBM 4 順利量產，美光的市場份額有望從目前的 10% 上升至 20% 以上，與 SK 海力士和 三星電子形成三足鼎立之勢。而臺積電與日月光等封裝廠的加入，也將進一步強化臺灣在全球高帶寬記憶體供應鏈中的主導作用。

HBM 已成為推動算力革命的關鍵驅動力。無論是 AI 訓練、邊緣計算，還是未來的 6G 通信基礎設施，記憶體性能與能效都直接決定著系統上限。美光通過全球化的人才布局與臺灣本地化制造的結合，正在以更系統性的方式參與這場未來計算架構的競爭。正如業內所言：誰能掌握 HBM 的技術與生態，誰就掌握了下一代算力時代的核心鑰匙。