EV 轉(zhuǎn)向 AI 和機(jī)器人路線的背后，Tesla 的芯片戰(zhàn)略再度浮出水面。官方透露，其下一代 AI 5 處理器（AI5）將由 Samsung 與 TSMC 共同生產(chǎn)，其中 Samsung 位于美國(guó)德克薩斯州泰勒 (Taylor) 的晶圓廠以及 TSMC 位于亞利桑那州 (Arizona) 的工廠都將承擔(dān)其量產(chǎn)任務(wù)。Tesla 的高層在最新財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議中指出，Samsung 的這座新工廠所配置的制造設(shè)備“稍微更先進(jìn)”一些，這也成為 Samsung 能在該項(xiàng)目中獲得分工資格的重要因素。

分工背景與技術(shù)考量

據(jù) Tesla 內(nèi)部宣布，AI5 芯片將同時(shí)在兩條代工線鑄造：Samsung 的美國(guó)基地與 TSMC 的美國(guó)基地。Tesla 強(qiáng)調(diào)，此舉目的在于確保產(chǎn)能充裕，從而實(shí)現(xiàn)“AI5 芯片供給超過(guò)車(chē)用與機(jī)器人所需”的戰(zhàn)略目標(biāo)。Samsung 被稱(chēng)為“極佳的合作伙伴”，而 Tesla 特別提到 Samsung 工廠配備了更現(xiàn)代化設(shè)備，這為 Samsung 在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制程競(jìng)爭(zhēng)中增加了籌碼。

從技術(shù)體系看，Samsung 正在其 Texas 工廠導(dǎo)入先進(jìn) EUV（極紫外光刻）設(shè)備，并計(jì)劃用于其 2nm 及以下制程的制造任務(wù)。同時(shí)，Samsung 表示愿意賦能 Tesla 在制造效率方面的共同優(yōu)化，這一點(diǎn)也被 Tesla 在電話(huà)會(huì)議中明確提及。另一方面，TSMC 雖為業(yè)界領(lǐng)先者，但在本次項(xiàng)目中分工點(diǎn)偏向 AI5 的部分量產(chǎn)路徑，而非全部。

戰(zhàn)略意涵

對(duì)于 Tesla 來(lái)說(shuō)，將 AI5 分別交由兩家代工廠生產(chǎn)，明確傳達(dá)出其“不只是為汽車(chē)而制造芯片”的意圖。AI5 除了用于其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)外，還預(yù)定用于其機(jī)器人平臺(tái)、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)展與智能制造體系。通過(guò)多點(diǎn)代工的方式，Tesla 不僅增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性，也為未來(lái)可能的大規(guī)模芯片需求做準(zhǔn)備。

對(duì) Samsung 而言，此次分工代表其在代工邏輯芯片領(lǐng)域獲取的重要突破。長(zhǎng)期以來(lái)，其晶圓代工業(yè)務(wù)在先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上落后于 TSMC，但此次以 Samsung 工廠“創(chuàng)新設(shè)備配置”獲得 Tesla 項(xiàng)目分工，象征其在“2nm 及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)制造”上的信任累積。對(duì) TSMC 來(lái)說(shuō)，雖然仍維持領(lǐng)先位置，但在 Tesla 項(xiàng)目的分工中讓出部分份額，也可能反映其“優(yōu)先順序”或“產(chǎn)能調(diào)度”策略的調(diào)整。

風(fēng)險(xiǎn)與觀察要點(diǎn)

不過(guò)，拆分代工雖有利于供應(yīng)鏈彈性，但也意味著制造協(xié)調(diào)、品質(zhì)一致及成本控制將更具挑戰(zhàn)。Tesla 表示目標(biāo)是“過(guò)量生產(chǎn)” AI5 芯片，這要求兩條工廠的良率同步提升。若其中一家廠的制程爬坡遲緩或設(shè)備調(diào)校滯后，可能影響整體交付節(jié)奏。

此外，盡管 Samsung 工廠設(shè)備被強(qiáng)調(diào)“稍?xún)?yōu)”，但設(shè)備換代、良率達(dá)標(biāo)與工廠爬坡仍需時(shí)間。Tesla 是否能夠如期實(shí)現(xiàn)其“超供”目標(biāo)，還要觀察未來(lái)幾個(gè)季度的產(chǎn)出數(shù)據(jù)、代工廠良率報(bào)告與芯片裝機(jī)比例。

結(jié)語(yǔ)

從整體來(lái)看，Tesla 的 AI5 策略標(biāo)志著其從“車(chē)載芯片”向“智能生態(tài)芯片平臺(tái)”的躍遷。Samsung 與 TSMC 的聯(lián)合制造模式，也預(yù)示出未來(lái)大規(guī)模 AI 芯片供給將不再僅靠單一代工廠，而是多點(diǎn)平行、組合式制造將成新趨勢(shì)。對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，此案既是 Tesla 戰(zhàn)略升級(jí)的縮影，更是代工格局與先進(jìn)制程競(jìng)合態(tài)勢(shì)的重要信號(hào)。