TechInsights 更新了 16 家主流汽車 OEM（BMW、BYD、Ford、Foxconn、Geely、GM、Honda、Hyundai、Mercedes、Renault/Nissan/Mitsubishi、SAIC、Stellantis、Suzuki、Tesla、Toyota、Volkswagen）的公司畫像，覆蓋 EV/信息娛樂、ADAS/自動駕駛與半導(dǎo)體策略。整體信號十分明確：軟件定義與算力本地化提升、SiC 加速滲透、電源/計算類芯片的長期鎖定與在地化制造，成為 2025–2027 年產(chǎn)業(yè)競爭的“硬底盤”。

一、核心結(jié)論（Key Takeaways）

1. AI 驅(qū)動的 SDV（Software-Defined Vehicle）成為主賽道

• GM、雷諾-日產(chǎn)-三菱、Volkswagen、Hyundai：投入自研車輛操作系統(tǒng)與 AI 平臺，用于實時 OTA、車載大模型/助手、ADAS 算法快速迭代（示例：GM Ultifi、Renault Ampere、VW CARIAD）。

• Honda、Ford：強化與 KPIT、Google、Qualcomm 的生態(tài)合作，聚焦信息娛樂、連接性與云端融合以縮短開發(fā)周期。

1. EV 功率器件向 SiC 全面躍遷

• Stellantis、Hyundai、Mercedes-Benz、Toyota、Geely：與 Infineon、Wolfspeed、ON Semiconductor（onsemi） 等深度合作，推動主逆變器/快充/OBC/DC-DC等環(huán)節(jié)的 SiC 化以提升效率與續(xù)航。

• BYD、Tesla：自研/自制 SiC 功率模塊，以規(guī)模化降低 BOM 并把控關(guān)鍵工藝與良率。

1. 供應(yīng)鏈韌性與在地化重構(gòu)

• Toyota、Ford、BMW、GM：通過與 TSMC、GlobalFoundries、Qualcomm、ST、Renesas 等建立長期產(chǎn)能與技術(shù)協(xié)作，降低缺芯風(fēng)險。

• Foxconn × Stellantis 的 SiliconAuto 合資：預(yù)示 OEM 直連/自建芯片產(chǎn)能的新范式。

• SAIC、BYD：深化垂直整合，減少對外部供貨的結(jié)構(gòu)性依賴。

二、趨勢圖譜與廠商分布

三、技術(shù)與架構(gòu)要點

1. SDV 與在車 AI

• 架構(gòu)遷移：傳統(tǒng)域控 → 區(qū)域/集中式 EEA，減少 ECU 數(shù)量，統(tǒng)一中間件與調(diào)度。

• 算力形態(tài)：集中算力平臺（SoC/AI 加速器）+ 高帶寬網(wǎng)絡(luò)（以太網(wǎng) TSN/1000BASE-T1）；車云協(xié)同支持數(shù)據(jù)閉環(huán)與遠程推理/訓(xùn)練。

• 軟件棧：車載 OS（POSIX/Autosar Adaptive/自研 OS）、容器化/虛擬化、模型部署（ONNX/TensorRT/自研 RTDLA），與 OTA 管線（A/B 分區(qū)、灰度發(fā)布、回滾）深度耦合。

• 商業(yè)模式：以 功能訂閱（FOTA/SOTA） 拉長生命周期營收，要求安全（ASIL-D）、網(wǎng)絡(luò)安全（UNECE R155/156）與數(shù)據(jù)合規(guī)同步達標。

2. SiC 在 EV 電驅(qū)中的工程落點

• 高壓平臺：800V 成為中高端 EV 主流，SiC 在主逆變器具有明顯優(yōu)勢；同時向 OBC/快充樁延伸。

• 封裝與熱管理：全橋功率模塊、低寄生電感布局、雙面散熱/浸沒式冷卻；與銅夾/銀燒結(jié)和新型基板（AMB/DBC）協(xié)同。

• 指標權(quán)衡：導(dǎo)通電阻 R_DS(on)、開關(guān)損耗 E_ON/E_OFF、短路耐受、結(jié)溫 T_J(max)；與EMI/EMC、可靠性（AEC-Q101/Q102）共同優(yōu)化。

• 自研驅(qū)動：BYD、Tesla 等推動芯片–模塊–系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計，縮短環(huán)路提升效率并降低整車 BOM。

3. 供應(yīng)鏈在地化與韌性工程

• 長期產(chǎn)能協(xié)議（LTA）：對車規(guī) MCU、功率器件、連接/射頻與高端 SoC 的多年鎖定。

• 在地化制造：北美/歐洲新建或擴產(chǎn)晶圓與封測；合資/合營（如 SiliconAuto）強化對關(guān)鍵節(jié)點的可控性。

• 質(zhì)量與可追溯：PPAP、SPC、eDHR、失效分析（FA）前置；對ASIL-D 級鏈路（工藝漂移、批次差異、老化）實施更嚴的監(jiān)控。

四、產(chǎn)業(yè)影響：誰受益、誰承壓？

對 OEM

• 贏面：具備 自研 AI/OS + 長期 SiC 供應(yīng) + 在地化產(chǎn)能 的 OEM，將在 ADAS/SDV 與電驅(qū)效率上形成可持續(xù)優(yōu)勢。

• 風(fēng)險：未能獲得算力/算法與關(guān)鍵功率器件的 OEM，將在 2025–2027 年階段性落后，OTA 迭代與成本控制承壓。

對 Tier1/半導(dǎo)體廠商

• 分化：專有芯片/自研模塊比重上升，傳統(tǒng)供應(yīng)商需要在 AI 加速（推理/感知 SoC） 與 SiC 模塊化方案上差異化。

• 明確受益者：Infineon、Wolfspeed、ST、Renesas、onsemi 等將隨 SiC 需求擴張獲益；NVIDIA、Qualcomm、Tenstorrent 等參與 SDV 算力競爭。

對供應(yīng)鏈與資本

• 地緣政治變量：中美科技博弈、歐盟關(guān)稅等將進一步推動本地化生產(chǎn)與友岸外包。

• 潛在瓶頸：電池與功率半導(dǎo)體在 2025–2027 年可能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺，影響 EV 放量節(jié)奏。

• 資本指引：優(yōu)先關(guān)注 北美/歐洲 的半導(dǎo)體 JV 與產(chǎn)線擴充，留意車規(guī)功率器件良率爬坡與先進封裝投資。

五、區(qū)域與市場策略：聚焦中國、面向全球

• 多元進入與協(xié)同競爭（Coopetition）：進入中國市場應(yīng)采用多線并舉（與本土伙伴在 OS/生態(tài)/地圖/支付/內(nèi)容上合作，同時保持產(chǎn)品力差異化）。

• 差異化能力：在 續(xù)航效率（SiC+高壓平臺）、座艙智艙體驗（生態(tài)/AI 助手）、高階輔助駕駛（城市 NOA、泊車融合） 等形成可感知差距。

• 本地化合規(guī)：關(guān)注可能出現(xiàn)的本地材料/零部件比例要求，提前布局本地供應(yīng)與制造網(wǎng)絡(luò)。

六、面向 2025–2027 的行動清單（立即可執(zhí)行）

對 OEM

• 架構(gòu)：確定 集中式 EEA + 統(tǒng)一中間件 路線，明確 SoC/加速器與車云棧選型；建立模型與軟件 OTA 全流程。

• 功率器件：規(guī)劃 800V + SiC 的平臺化設(shè)計（逆變/OBC/DC-DC 復(fù)用），推進模塊–冷卻–EMI一體化。

• 產(chǎn)能與風(fēng)控：與代工/IDM 簽訂 LTA，建立 多地域冗余；引入過程 FMEA、器件老化與邊界測試的聯(lián)合驗證標準。

對 Tier1/半導(dǎo)體供應(yīng)商

• 產(chǎn)品：推出 SDV 友好 的 AI SoC/加速卡（確定工具鏈、模型部署與安全認證），以及高度集成的 SiC 功率模塊（含柵極驅(qū)動與保護）。

• 服務(wù)：提供 聯(lián)合參考設(shè)計（參考整車/子系統(tǒng)） 與 功能安全包，降低 OEM 集成門檻。

• 產(chǎn)線與品質(zhì)：提早準備車規(guī)認證與可追溯體系，構(gòu)建快速工程支援團隊（從樣品到 SOP）。

對投資者

• 跟蹤指標：

1. SiC 產(chǎn)能/良率/ASP 與 800V 平臺滲透率；

2. OEM 軟件訂閱/OTA 滲透與 SDV 收入結(jié)構(gòu)；

3. **在地化資本開支（CapEx）**與 JV/合資進展；

4. 功率器件/電池的供需景氣拐點。

七、結(jié)語：電動化驅(qū)動的下一代 SDV 平臺競賽

電動化仍是下一代 SDV 的“底層動力”。誰能在 AI 軟件棧 + 車端算力 + SiC 電驅(qū) + 在地化產(chǎn)能 四條主線上同時取得進展，誰就更可能在 2025–2027 年的窗口期實現(xiàn)性能–成本–規(guī)模三重平衡。與此同時，中國市場將繼續(xù)以規(guī)模與速度引領(lǐng)迭代，促使全球 OEM 在合作與差異化之間尋找最佳解。執(zhí)行得當者有望保持增長，失誤者將讓出份額給更敏捷的競爭者。