11月25日，總部位于中國(guó)的MTC宣布小批量出貨其分布式反饋激光二極管（DFB）芯片，以滿足光通信市場(chǎng)的需求。

在今年早些時(shí)候的20周年大會(huì)上，MTC強(qiáng)調(diào)了對(duì)半導(dǎo)體激光市場(chǎng)的強(qiáng)烈信心——包括用于光通信的光子芯片——并將化合物半導(dǎo)體光子芯片、器件和模塊列為未來(lái)二十年的關(guān)鍵戰(zhàn)略支柱。

目前，MTC已構(gòu)建了從光子芯片、光學(xué)器件到光模塊的垂直集成鏈覆蓋。MTC基于其自有的LED光子芯片制造技術(shù)，通過(guò)其子公司IMTC推動(dòng)其光通信芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。MTC計(jì)劃于2026年推出EML芯片和CW光源。

MTC還透露，已向微型LED技術(shù)推進(jìn)，用于光學(xué)通信應(yīng)用，目前正在開(kāi)發(fā)中。公司計(jì)劃加大對(duì)微型LED光互連技術(shù)的研發(fā)投入，以滿足AI部署對(duì)低延遲、更高帶寬和降低功耗的需求。

在光組件方面，MTC已向領(lǐng)先設(shè)備制造商大規(guī)模交付傳統(tǒng)100G及以下產(chǎn)品，市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。其400G/800G高速模塊已完成項(xiàng)目啟動(dòng)并進(jìn)入客戶采樣和驗(yàn)證階段。與此同時(shí)，公司已啟動(dòng)光學(xué)組件生產(chǎn)線的智能升級(jí)，擴(kuò)大交付能力，滿足未來(lái)快速增長(zhǎng)的需求。