意法半導體全新集成STM32WBA6無線微控制器將額外功能和性能與能效相結合

作者：時間：2026-01-06 來源：

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簡介

意法半導體宣布推出下一代STM32節能短程無線微控制器（MCU），簡化了消費和工業設備與物聯網的連接。全新的STM32WBA6系列被應用于連接的智能設備，如可穿戴醫療和健康監測器、動物項圈、電子鎖、遠程天氣傳感器等。新MCU配備了額外內存和數字系統接口，同時保持能源效率，能夠應對新興產品設計中更豐富的功能。

STM32WBA6 MCU 還嵌入了 SESIP3 和 PSA Level3 認證安全資產，如加密加速器、TrustZone 隔離、隨機生成器以及產品生命周期，這些將有助于并幫助 ST 客戶符合即將到來的 RED 和 CRA 法規。

產品說明

通過集成處理核心、外設和無線子系統，STM32WBA6 MCU幫助產品開發者滿足簡化新設計、微型化裝配尺寸并節省電子物料清單的需求。與之前的STM32WBA5系列相比，新MCU的閃存和RAM容量可提升至兩倍，為應用代碼和數據提供了充足的存儲空間。
新STM32WBA6 MCU芯片內最高可支持2MB閃存和512KB RAM，內存更大，支持更復雜的應用。
更豐富的數字外設增加了USB高速以及額外的數字接口，包括三個SPI端口、四個I2C端口、三個USART端口和一個LPUART。
多協議并發無線使STM32WBA6系列非常適合利用Matter的應用，Matter設計用于運行于其他協議之上。X-CUBE-MATTER軟件包是廣泛STM32Cube生態系統的一部分，集成了Matter SDK并附帶應用示例，便于開發。
無線子系統提升了性能，靈敏度提升至-100dBm，以實現最大指定范圍的更可靠連接。
STM32WBA6系列采用節能的Arm Cortex-M33核心，配備浮點和數字信號處理擴展，最高時頻可達100MHz。
STM32WBA5和STM32WBA6支持最新的歐盟無線電設備指令（RED）網絡安全要求。他們的SESIP3認證目標將大大簡化客戶設備的合規性。
封裝選項范圍廣泛，從 7mm x 7mm 的UFQFPN48到 6mm x 6mm 的 121 針UFBGA121。
還有一種薄晶圓級芯片級封裝WLCSP88，尺寸僅為3.78毫米×3.46毫米。

產品優勢

增強的無線性能

支持多協議（Bluetooth LE、IEEE 802.15.4通信協議、Zigbee、Thread和Matter）
業內出色的輸出功率

提高效率

通過廣播擴展提高設備通信效率，延長電池壽命
確保快速可靠的數據傳輸，實現無縫連接

先進的安全功能

基于SESIP3設備功能保護您的IP并加強隱私保護（符合現有法規的要求）

加快產品上市速度

利用成熟的STM32Cube生態系統，加快產品上市速度

產品組合

產品設備梗概

電路原理圖

功能模塊框圖

2.4 GHz 射頻模塊

該2.4 GHz 射頻模塊采用超低功耗設計，工作于 2.4 GHz 工業、科學及醫療（ISM）頻段。

其支持的無線協議與調制模式如下：

藍牙低功耗（Bluetooth LE）：1 Mbps 編碼模式、1 Mbps 及 2 Mbps 非編碼高斯頻移鍵控（GFSK）模式
IEEE 802.15.4 標準：碼片速率 2 Mchip/s，采用直接序列擴頻（DSSS）技術，支持 125 kbps 與 250 kbps 兩種數據速率，調制方式為偏置正交相移鍵控（O-QPSK-C）

該射頻模塊全面兼容 Bluetooth LE、Matter、Thread 及 Zigbee 協議規范，同時符合多項國際無線電法規要求，包括：