CES 2026 嵌入式技術(shù)（Embedded Technologies）類創(chuàng)新榮譽(yù)產(chǎn)品

在 CES 2026 上，來自 LiBEST Inc. 的 Artenix? AI 獲評 Embedded Technologies 類別 2026 年度創(chuàng)新榮譽(yù)（Honoree）。
與傳統(tǒng)消費(fèi)級或工業(yè)級電池不同，Artenix AI 的設(shè)計(jì)起點(diǎn)并非“供電時(shí)長”，而是一個(gè)更底層、也更嚴(yán)苛的問題：如何在先進(jìn) AI 半導(dǎo)體制造流程中，為晶圓級傳感器穩(wěn)定供電。

背景：AI 芯片制造對“電源”的新要求

隨著 AI 芯片在制程節(jié)點(diǎn)上持續(xù)縮小、在架構(gòu)上向 高復(fù)雜度與三維（3D）堆疊 演進(jìn)，晶圓制造過程本身正在發(fā)生變化：

• 更多 晶圓級（wafer-level）傳感器 被直接集成到制造流程中

• 在線量測（inline metrology）與過程監(jiān)控逐漸走向?qū)崟r(shí)化、智能化

• MEMS 傳感器與“智能晶圓系統(tǒng)”成為提升良率與設(shè)備利用率的關(guān)鍵

然而，在實(shí)際工藝環(huán)境中，傳統(tǒng)電池幾乎無法工作。原因并非容量不足，而是 物理與材料層面的根本限制。

為什么傳統(tǒng)電池在晶圓制造中“行不通”？

在先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備中，供電系統(tǒng)必須同時(shí)承受以下極端條件：

• 高真空環(huán)境：約 1 mTorr

• 快速熱循環(huán)：頻繁的高低溫切換

• 強(qiáng)電磁干擾（EMI）

• 對幾何精度極度敏感：任何微小形變都可能影響光刻或刻蝕精度

常規(guī)電池在這些條件下會出現(xiàn)：

• 電解液揮發(fā)或泄漏

• 熱膨脹導(dǎo)致厚度或翹曲變化

• 在真空或高溫下失效

• 對工藝精度產(chǎn)生不可接受的干擾

這使得“在晶圓級嵌入電源”長期被視為不可行。

Artenix? AI 的核心突破：為制程環(huán)境而生的電池

1. 面向極端工藝環(huán)境的穩(wěn)定運(yùn)行能力

Artenix AI 被明確設(shè)計(jì)為 晶圓制造環(huán)境專用電源，可在以下條件下可靠工作：

• 高真空（~1 mTorr）

• 快速熱循環(huán)工況

• 高電磁干擾環(huán)境

其關(guān)鍵在于 LiBEST 自主研發(fā)的 meta-phase 電解質(zhì)體系，該材料體系在物理與化學(xué)層面同時(shí)針對真空、溫度與穩(wěn)定性進(jìn)行了優(yōu)化。

2. 幾乎為零的熱膨脹特性

在光刻與刻蝕等關(guān)鍵工序中，表面形變是極其敏感的參數(shù)。
Artenix AI 的一項(xiàng)核心指標(biāo)是：

• 近乎零的熱膨脹系數(shù)

這意味著電池在溫度變化過程中不會引入可測量的尺寸變化，從而 不會影響晶圓的平整度與對準(zhǔn)精度。

超薄形態(tài)：不“存在”的存在感

在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上，Artenix AI 采用 超薄電池形態(tài)：

• 厚度 < 0.024 英寸（約 0.61 mm）

• 極高表面平整度

這一特性使其能夠 無縫集成 到：

• 在線量測模塊

• 制程監(jiān)控系統(tǒng)

• 晶圓級 MEMS 傳感器陣列

而不對現(xiàn)有光刻、刻蝕或沉積流程造成任何幾何或機(jī)械干擾。

性能與可靠性：為“長期在線”而設(shè)計(jì)

除環(huán)境適應(yīng)性外，Artenix AI 在工程指標(biāo)上同樣面向長期運(yùn)行場景：

• 長循環(huán)壽命：滿足制程監(jiān)控系統(tǒng)的持續(xù)使用需求

• 真空環(huán)境下零泄漏：避免對腔體與晶圓造成污染

• 低功耗設(shè)計(jì)：與 MEMS 與智能傳感器高度匹配

這些特性使其不再是“臨時(shí)供電組件”，而是 可被視為制程基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。

應(yīng)用價(jià)值：從“供電問題”到“制造可視化能力”

Artenix AI 的真正價(jià)值，并不僅在于解決了“怎么供電”，而在于它 解鎖了一整類此前難以實(shí)現(xiàn)的制造能力：

• 更高的制程可視性

• 晶圓級傳感器可持續(xù)在線工作

• 更高芯片良率

• 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持更精細(xì)的工藝控制

• 更高設(shè)備稼動率（uptime）

• 預(yù)測性維護(hù)與異常快速定位

• 更小的能耗與空間占用

• 不增加系統(tǒng)復(fù)雜度

在 AI 芯片制造中，這些能力往往直接轉(zhuǎn)化為 成本、良率與產(chǎn)能優(yōu)勢。

行業(yè)意義：電池首次成為“晶圓制造級器件”

從技術(shù)定位上看，Artenix? AI 并非傳統(tǒng)意義上的電池產(chǎn)品，而更接近一種 嵌入式制造級功能器件：

• 它不服務(wù)于終端用戶

• 不追求能量密度的極限

• 而是為 先進(jìn)制程的可控性與可擴(kuò)展性 提供基礎(chǔ)支撐

在 AI 半導(dǎo)體走向 更高集成度、更復(fù)雜結(jié)構(gòu) 的過程中，這類“看不見、卻不可或缺”的底層技術(shù)，正在成為制造能力升級的關(guān)鍵。

總結(jié)：被忽視的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新

Artenix? AI 之所以能夠在 CES 2026 的 Embedded Technologies 類別中脫穎而出，原因在于它切中了一個(gè)長期被忽視、卻越來越關(guān)鍵的問題：

當(dāng)芯片制造越來越智能，誰來為這些“嵌入在制程中的智能”供電？

LiBEST 給出的答案，不是改良現(xiàn)有電池，而是 重新定義電池應(yīng)具備的物理屬性與工程角色。
在這一意義上，Artenix AI 更像是下一代 AI 芯片制造體系中的一塊“基礎(chǔ)拼圖”，其價(jià)值，可能只有在真正的大規(guī)模應(yīng)用中才會完全顯現(xiàn)。