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VisIC完成超億元B輪融資,現代汽車等最新參投

—— VisIC Technologies宣布完成由全球半導體領導者領投的2,600萬美元B輪融資,Hyundai Motor Company和Kia(統稱“HKMC”)作為戰略投資者參投
作者: 時間:2026-01-07 來源:EEPW 收藏

(GaN)功率半導體先鋒 Technologies Ltd.今日宣布其B輪融資第二次交割順利完成,共募集2,600萬美元。 本輪由一家全球半導體領導者領投,HKMC作為戰略投資者加入。 這一里程碑鞏固了在電動汽車牽引逆變器GaN創新領域的前沿地位,并進一步強化了其推動新一代電動出行的角色。

領投方對關鍵半導體技術的持續投入,與專有的D3GaN?平臺高度契合,旨在為汽車傳動系統提供無與倫比的效率、可擴展性與可靠性。 HKMC參投彰顯其將GaN技術導入量產電動汽車平臺的決心。

全球電動汽車市場正快速增長,車企競相提升續航里程、降低成本并滿足更嚴格的可持續目標。 當前瓶頸在于功率電子器件——尤其是牽引逆變器——的效率與可擴展性,其直接影響整車性能與能耗。

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問題陳述

傳統硅基方案難以滿足新一代電動汽車平臺對效率與功率密度的要求,特別是在更高電壓場景下。 盡管SiC(碳化硅)器件性能更優,但其高昂成本與復雜制造工藝限制了大規模應用。 VisIC的D3GaN?氮化鎵技術通過支持更小型、更輕量、更高效率的逆變器,解決了現有技術的限制,同時為400V和800V架構帶來全新可能。

資金用途

新資金將加速VisIC路線圖,包括:

●   優化、認證與發布第三代750V GaN芯片與功率模塊。

●   開發第四代1350V GaN技術,以支持全譜系電動汽車設計。

●   穩定供應鏈并擴大GaN產品對電動汽車牽引逆變器的交付規模。

●   借助同一先進GaN平臺拓展新興800V數據中心供電需求。

依托現代汽車及大型西方半導體企業支持,并由 HG、晶方科技等現有投資者背書,VisIC 在中國及西方市場具備強勁布局優勢。

高管語錄

VisIC Technologies首席執行官Tamara Baksht:

“此次投資對VisIC及全球電動汽車行業具有重要的里程碑意義。 我們的D3GaN技術正在重新定義電動汽車功率電子技術,戰略伙伴的支持將讓我們加速交付高效率、可擴展的下一代出行解決方案。”

 Hyundai Motor Company和Kia:

“Hyundai Motor Company和Kia 致力于推進可持續出行。 與VisIC合作,使我們能夠將前沿GaN功率技術融入電動汽車平臺,提升效率、可靠性與性能,共同塑造電動交通的未來?!?/p>


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