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射頻芯片開啟新的卡位賽

作者: 時間:2026-01-23 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

當(dāng)?shù)孛?5G-A 網(wǎng)絡(luò)向萬兆體驗疾馳,太空低軌衛(wèi)星星座正悄然重構(gòu)全球通信格局。

2025 年末,一份涵蓋 20.3 萬顆低軌衛(wèi)星的頻軌資源申請遞交至國際電信聯(lián)盟,瞬間點燃行業(yè)熱情,也讓隱藏在衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)背后的核心基石——,正式站上產(chǎn)業(yè)競爭的風(fēng)口。

與此同時,2026 年,航天與資本市場迎來歷史性時刻:馬斯克的 SpaceX 正式啟動首次公開募股(IPO)籌備程序,目標(biāo)估值直指 1.5 萬億美元,擬募資規(guī)模超 300 億美元。對投資者而言,此番布局并非為當(dāng)下的 SpaceX 買單,而是押注其由星鏈、星艦與天基算力構(gòu)筑的太空科技生態(tài)的長期價值。

此前一年,歐洲芯片制造巨頭意法半導(dǎo)體目前向 SpaceX 交付了超過 50 億枚射頻天線芯片,用于 SpaceX 的「星鏈」衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)。意法半導(dǎo)體的一位高管透露,在接下來的兩年里(到 2027 年),通過此次合作交付的芯片數(shù)量可能會翻倍。太空科技生態(tài)的加速落地,正與產(chǎn)業(yè)深度融合。

在這場關(guān)乎空天地一體化通信的戰(zhàn)略卡位賽中,既是技術(shù)突破的關(guān)鍵抓手,更是國產(chǎn)力量與全球巨頭角力的角斗場。

射頻芯片:通信系統(tǒng)的「咽喉」

射頻通信系統(tǒng)由天線、射頻收發(fā)芯片、基帶芯片及射頻前端等核心部件協(xié)同構(gòu)成。其中,天線負責(zé)無線電磁波的收發(fā),射頻收發(fā)芯片承擔(dān)變頻、信道選擇與信號放大任務(wù),基帶芯片則專注于基帶信號的合成與解碼。

作為關(guān)鍵部分的射頻前端又包含多個子模塊,射頻前端通常由功率放大器(PA)、低噪聲放大器(LNA)、濾波器(Filter)/雙工器(Duplexer)、射頻開關(guān)(Switch)、和天線調(diào)諧器(Tuner)等器件構(gòu)成?。

天線調(diào)諧器簡稱天調(diào),用于發(fā)射機和天線之間,調(diào)諧時,微處理器控制模數(shù)轉(zhuǎn)換器將檢測電路提供的取樣參數(shù)量化為數(shù)字信號,然后讀入到內(nèi)存中,處理后控制匹配網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)變化,實現(xiàn)阻抗匹配。

射頻開關(guān)的作用是將多路射頻信號中的任一路或幾路通過控制邏輯連通,以實現(xiàn)不同信號路徑的切換,包括收發(fā)切換、天線切換、頻段切換等,以達到共用天線、節(jié)省終端產(chǎn)品成本的目的。

濾波器,是一種選頻裝置,可以使信號中特定的頻率成分通過,而極大地衰減其他頻率成分,是由電感、電容、電阻或鐵氧體器件構(gòu)成的頻率選擇性二端口網(wǎng)絡(luò)。雙工器則是異頻雙工電臺,中繼臺的主要配件,其作用是將發(fā)射和接收訊號相隔離,保證接收和發(fā)射都能同時正常工作。它是由兩組不同頻率的帶通濾波器組成,避免本機發(fā)射信號傳輸?shù)浇邮諜C。

功率放大器放大發(fā)射通道的射頻信號,低噪聲放大器則放大接收通道的射頻信號以保障接收質(zhì)量。

射頻芯片被譽為「模擬芯片皇冠上的明珠」。射頻芯片處理高頻模擬信號,需要基于砷化鎵、體硅、絕緣硅、壓電襯底材料等特色工藝進行研發(fā),信號頻率高、帶寬大且功率需求日益增加,屬于模擬芯片中的高門檻和高技術(shù)難度的環(huán)節(jié),對射頻前端公司長期的經(jīng)驗積累和技術(shù)沉淀要求極高。長期以來,全球市場被國際頭部廠商壟斷,全球射頻前端前五大廠商 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm、Murata 合計占據(jù) 84% 的市場份額,其中 Skyworks 以 21% 的占比領(lǐng)跑。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng):2026,中國按下「發(fā)射鍵」

地面 5G-A 沖刺萬兆,太空低軌衛(wèi)星也在搶跑道。20 萬顆衛(wèi)星能不能飛起來,關(guān)鍵看火箭運力。好消息是,長征十二號乙(CZ-12B)已順利完成靜態(tài)點火,中國版「可復(fù)用」商業(yè)火箭進入倒計時。

衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)作為繼有線互聯(lián)、無線互聯(lián)后的第三代互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施革命,依托低軌衛(wèi)星星座構(gòu)建,直接關(guān)聯(lián)國家安全戰(zhàn)略,兼具產(chǎn)業(yè)帶動與戰(zhàn)略防御價值。低軌衛(wèi)星憑借覆蓋廣、容量大、時延低的優(yōu)勢,與高軌衛(wèi)星形成功能互補,將主導(dǎo)下一代通信技術(shù)演進。當(dāng)前低軌衛(wèi)星軌道資源稀缺,國際競爭日趨激烈,倒逼我國加速衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)進程。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看,衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)可分為組網(wǎng)與應(yīng)用兩大階段,其中衛(wèi)星制造、發(fā)射、聯(lián)網(wǎng)、維護等組網(wǎng)業(yè)務(wù)作為前端市場,將在硬件密集投入期率先進入高速增長通道。美國衛(wèi)星工業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2018 年全球衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)總收入達 2774 億美元,其中衛(wèi)星制造板塊營收 195 億美元,增速攀升至 28%,展現(xiàn)出強勁的產(chǎn)業(yè)活力。

通信技術(shù)的迭代與信息化作戰(zhàn)需求的升級,推動無線通信系統(tǒng)向多模融合方向發(fā)展。美軍聯(lián)合通信戰(zhàn)術(shù)終端(JTRS)已實現(xiàn)單終端集成自組網(wǎng)、戰(zhàn)術(shù)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)鏈、衛(wèi)星通信等功能,并支持模塊化擴展,為多體制通信互聯(lián)提供范例。這一趨勢印證了空天地一體化的必然性——地面基站再密集,也無法覆蓋廣袤海洋、沙漠與極地,而太空正成為下一代通信的兵家必爭之地。

為什么射頻芯片是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的「命門」?

低軌商業(yè)衛(wèi)星的規(guī)模化部署是 6G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的關(guān)鍵前提。相比前幾代通信技術(shù),6G 最大的特點在于空天地海一體化,這意味著,6G 網(wǎng)絡(luò)與衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)是一體的、深度融合的關(guān)系,衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)將不再是獨立系統(tǒng),而是 6G 地面網(wǎng)絡(luò)的太空延伸。而在衛(wèi)星通信系統(tǒng)中,射頻器件作為信號產(chǎn)生、處理與傳輸?shù)暮诵妮d體,直接決定網(wǎng)絡(luò)性能上限。

值得關(guān)注的是,射頻(RF)微前端系統(tǒng)三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)正經(jīng)歷深刻變革,成為破解傳統(tǒng)射頻前端性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。

該技術(shù)旨在突破單一平面集成的限制,通過在垂直方向(三維空間)實現(xiàn)不同材料、不同工藝節(jié)點、不同功能芯片或裸片的高密度堆疊與互連——涵蓋高性能 III-V 族化合物半導(dǎo)體器件、硅基互補金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)控制/數(shù)字電路、高品質(zhì)無源元件、微機電系統(tǒng)(MEMS)乃至光子器件等「異質(zhì)」「異構(gòu)」單元,最終構(gòu)建出功能更完備、尺寸更精巧、性能更卓越的高集成度微型化射頻系統(tǒng)。依托硅通孔(TSV)、微凸點、再布線層(RDL)、混合鍵合等先進互連技術(shù),該體系可實現(xiàn)芯片間超短距、低損耗、寬頻段的信號傳輸,有效削弱互連寄生效應(yīng),顯著提升系統(tǒng)整體效率與集成密度。

該技術(shù)旨在超越單一平面集成的,通過在垂直方向(三維)上堆疊并高密度互連不同材料、不同工藝節(jié)點、不同功能的芯片或裸片,構(gòu)建功能更強大、尺寸更小、性能更優(yōu)的高集成度微型化射頻系統(tǒng)。通過硅通孔(TSV)、微凸點、再布線層(RDL)、混合鍵合等先進互連技術(shù),實現(xiàn)芯片間的超短距、低損耗、寬帶信號傳輸,顯著減少了互連寄生效應(yīng),提升了系統(tǒng)整體效率與集成度。這一技術(shù)在航天領(lǐng)域的價值尤為突出。

在航天設(shè)備小型化與輕量化方面,航天載荷對體積和質(zhì)量極為敏感。傳統(tǒng)射頻系統(tǒng)采用分立器件和二維平面集成方式,難以滿足航天器對小型化和輕量化的嚴(yán)苛要求。以合成孔徑雷達(SAR)載荷或通信載荷的大規(guī)模相控陣天線為例,傳統(tǒng)射頻與天線 TR(TR)組件的質(zhì)量、尺寸越來越難以滿足最新型號的苛刻要求。射頻微系統(tǒng)通過三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù),將射頻、電源、控制等功能單元在微尺度上高密度集成,可大幅減小系統(tǒng)體積和質(zhì)量。例如,在衛(wèi)星通信、SAR 載荷等設(shè)備中,射頻微系統(tǒng)能將復(fù)雜的射頻前端、信號處理模塊等集成在極小的空間內(nèi),為航天器節(jié)省寶貴的載荷空間,同時降低發(fā)射成本。

在航天設(shè)備高性能與高可靠性方面,航天環(huán)境復(fù)雜惡劣,衛(wèi)星資源有限,要求射頻系統(tǒng)具備卓越的性能和極高的可靠性。射頻微系統(tǒng)融合了多種先進技術(shù),如采用 GaN、GaAs 等化合物半導(dǎo)體器件提升射頻性能,利用硅基 CMOS 工藝實現(xiàn)高集成度數(shù)字邏輯設(shè)計,通過 TSV、晶圓鍵合(W2W)等工藝,實現(xiàn)低損耗、高可靠的信號傳輸。這些技術(shù)的應(yīng)用使得射頻微系統(tǒng)在有限的質(zhì)量、功耗下能夠?qū)崿F(xiàn)高功率、低噪聲、寬帶寬的射頻信號收發(fā),滿足航天雷達、遙感、通信等設(shè)備對高性能的需求。同時,三維集成技術(shù)減少了傳統(tǒng)互聯(lián)方式的焊點和引線,降低了因振動、溫度變化等環(huán)境因素導(dǎo)致的失效風(fēng)險,提高了系統(tǒng)的可靠性。

在航天設(shè)備多功能與智能化方面,未來航天任務(wù)趨向多元化和智能化,需要射頻微系統(tǒng)具備多功能集成和自適應(yīng)能力。射頻微系統(tǒng)通過模塊化設(shè)計和可重構(gòu)架構(gòu),可根據(jù)不同任務(wù)需求靈活配置功能。例如,在航天器的通信、雷達、電子戰(zhàn)等系統(tǒng)中,射頻微系統(tǒng)可實現(xiàn)多種模式的快速切換和資源共享,提高系統(tǒng)的多功能性和智能化水平。此外,射頻微系統(tǒng)還可與控制、傳感器、能源等單元集成,形成具有自主感知、決策和執(zhí)行能力的微型化電子信息系統(tǒng),為智能航天器的發(fā)展提供技術(shù)支撐。

由此可見,射頻芯片等核心器件,是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)化落地的重中之重,直接決定空天地一體化戰(zhàn)略的推進節(jié)奏。

國產(chǎn)軍團:已經(jīng)上膛的「子彈」

面對衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)帶來的歷史性機遇,國產(chǎn)射頻芯片企業(yè)已加速布局,在細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多點突破,逐步打破國際壟斷。

ST 鋮昌重點布局的多通道多波束幅相多功能芯片,集成度高、功耗低、噪聲系數(shù)優(yōu)異,具備較強競爭力,已在新一代低軌衛(wèi)星及地面配套設(shè)備中獲得應(yīng)用。最新消息顯示,公司已根據(jù)核心客戶的交付需求完成備貨并按計劃推進行業(yè)交付,項目節(jié)奏加快。

飛驤科技的衛(wèi)星通信 PA 實現(xiàn)批量出貨,更獲榮耀下一代旗艦折疊屏手機采用,標(biāo)志著國產(chǎn)射頻器件在消費終端衛(wèi)星通信領(lǐng)域獲得頭部認可。

立昂微控股子公司立昂東芯掌握行業(yè)首個可量產(chǎn)的集成工藝技術(shù),pHEMT 工藝可將柵長 0.15 μm 的功率管、低噪聲晶體管、PN 二極管、E/D 邏輯及射頻開關(guān)集成于單芯片并實現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn),目前已用于低軌衛(wèi)星通信領(lǐng)域并已實現(xiàn)大批量出貨,實現(xiàn)包括功率放大器(PA),低噪聲放大器(LNA)以及射頻開關(guān)(SW)等功能。此外,立昂東芯的氮化鎵射頻芯片工藝也將實現(xiàn)衛(wèi)星領(lǐng)域應(yīng)用作為目標(biāo)。

中瓷電子子公司博威公司積極推進衛(wèi)星通信等新一代通信系統(tǒng)用射頻芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)突破和產(chǎn)品開發(fā)工作,目前在手機直連低軌衛(wèi)星通信等應(yīng)用領(lǐng)域形成相關(guān)芯片與器件關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)品,根據(jù)用戶需求,穩(wěn)步推進產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用工作。

電科芯片將衛(wèi)星通信列為重點業(yè)務(wù)方向,子公司西南設(shè)計的科技成果「衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)射頻芯片取得關(guān)鍵性突破」榮獲 2024 年度重慶市十大科技進展。

唯捷創(chuàng)芯支持衛(wèi)星通信的射頻前端芯片已在智能手機和汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用與深度拓展,助力實現(xiàn)「天地一體」的無縫通信體驗。目前,公司正持續(xù)推動衛(wèi)星通信與物聯(lián)網(wǎng)、6G 等新興技術(shù)的融合,積極布局更多終端與垂直行業(yè)應(yīng)用,致力于為空天地一體化的下一代通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供核心支撐。

射頻芯片的較量,早已不只是技術(shù)之爭,而是下一個十年通信格局的「發(fā)牌權(quán)」。當(dāng)長征十二號乙沖天而起,國產(chǎn)射頻芯片也同步抵達發(fā)射位。太空賽道沒有彎道,只有直線加速——誰先沖過卡位線,誰就把「明珠」真正鑲進自己的皇冠。


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