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日本車企將聯合開發半導體信息共享系統

—— 【科技和移動性亮點】日本車企將聯合開發半導體信息共享系統
作者:Nitin Budhiraja Sr. Analyst-Automotive 時間:2026-02-04 來源:S&P Global Mobility[標普全球汽車] 收藏

據《讀賣新聞》援引日本汽車工業協會(JAMA)公告報道,計劃聯合推出一個新平臺,用戶可通過該平臺獲取汽車半導體的產品規格、生產地點等詳細信息。該系統在日本國內外芯片制造商的協同支持下開發,預計最早于4月上線。這一舉措是日本汽車行業為加強供應鏈穩定性所做一系列努力的一部分,尤其是在地緣政治風險等因素給汽車零部件采購帶來諸多不確定性的情況下。系統初期將重點聚焦對汽車傳感器及相關零部件至關重要的模擬半導體。約20家芯片制造商將完成產品詳情、生產地點、投產時間等關鍵數據的注冊登記。日本主要車企及零部件供應商可訪問上述信息,在自然災害或其他突發事件導致供應中斷時,更便捷地尋找替代供應來源。該平臺預計將覆蓋日本主要車企所用模擬半導體的80%至90%。日本汽車工業協會還打算擴大芯片制造商的參與范圍,并考慮在未來將該系統的覆蓋范圍拓展至其他類型半導體。

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Source: Getty Images

分析觀點深度解析

這一全新的半導體信息平臺將大幅提升及零部件供應商應對半導體供應鏈中斷的能力,使其更好地抵御供應危機。通過實時獲取包括產品規格、生產地點在內的全方位數據,該系統可在供應出現問題時更快地鎖定替代供應來源,不僅有助于加強風險評估,還能助力制定更有效的應急方案。

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