Arasan Chip Systems 近日推出了其宣稱的業界首款集成 xSPI NOR 閃存與 eMMC NAND 閃存支持的組合型 PHY IP（物理層接口知識產權）。這款 xSPI + eMMC Combo PHY IP 現已上市，專為需要高可靠性引導存儲與高性價比大容量數據存儲的 SoC 和 MCU 設計。

對于《eeNews Europe》讀者——尤其是從事嵌入式、汽車電子、工業控制、航空航天或醫療設備設計的工程師而言，這一發布意義重大：它直面一個長期存在的設計權衡難題——是選擇用于啟動和關鍵代碼的高可靠性 NOR 閃存，還是選擇用于海量數據存儲的高密度 NAND 閃存？Arasan 的方案承諾無需重復部署 PHY、引腳或硅片面積，即可同時支持兩種存儲類型。

單一 PHY 同時支持 NOR 與 NAND

該新型 IP 將 xSPI PHY 與 eMMC 5.1 PHY 集成于單一模塊中，使設計人員能夠通過同一個物理層接口支持兩種不同的存儲協議。Arasan 特別強調該組合方案適用于國防與航空航天等任務關鍵型應用——在這些場景中，NOR 閃存因其高可靠性常被用于系統引導，而 NAND 閃存則用于大容量數據存儲。公司還指出，醫療設備及其他生命攸關系統也是其重點目標市場。

通過提供統一的 NOR/NAND PHY 解決方案，Arasan 實質上告訴客戶：不再需要分別授權并集成兩個獨立的 PHY IP 模塊來覆蓋不同類型的存儲器。這可顯著簡化 SoC 架構，尤其適用于那些必須從 NOR 可靠啟動，同時又需存儲大量數據的設計。

共享 I/O 架構，節省引腳與芯片面積

Arasan 表示，xSPI + eMMC Combo PHY IP 基于共享 I/O 與模擬前端架構構建。相比分立式 PHY 實現方案，這種共享設計可顯著減少引腳數量和硅片占用面積，從而降低系統成本與功耗。

Arasan 銷售副總裁 Ron Mabry 表示：

“這款雙模 PHY 使客戶能夠通過單一、低引腳數的 IP 無縫支持 eMMC 和新一代 xSPI 器件，有效降低系統成本并加速產品上市。隨著 xSPI + eMMC Combo PHY IP 的推出，Arasan 持續推動存儲接口 IP 創新的邊界。”

該組合 PHY 可與 Arasan 現有的 xSPI + eMMC Combo 控制器 IP 無縫集成，客戶可根據需求選擇授權完整的“控制器+PHY”匹配解決方案。

豐富產品組合，即刻可用

Arasan 稱，其 eMMC IP 已獲得超過 200 項授權，并自視為 xSPI IP 領域的領先供應商。此前，公司已分別覆蓋 NOR 與 NAND 閃存市場，如今更進一步實現兩者融合。xSPI + eMMC Combo PHY IP 現已開放授權，支持主流晶圓廠從 28nm 至 3nm 的先進工藝節點。

在嵌入式系統日益追求“以更小面積實現更多功能”的背景下，Arasan 的組合式 PHY 方案正體現了存儲接口 IP 向更高集成度演進的行業趨勢。