HyperLight、聯(lián)華電子以及其旗下子公司聯(lián)穎光電于今(12)日共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產(chǎn)HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet?平臺。此次合作象征TFLN光子技術(shù)商業(yè)化的重要里程碑，將為AI與云端基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模布建提供關(guān)鍵制造能量。

TFLN Chiplet?平臺自設(shè)計(jì)之初即以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模化量產(chǎn)為目標(biāo)，整合了短距離IMDD(Intensity Modulation Direct Detection，強(qiáng)度調(diào)變直接檢測)架構(gòu)的資料中心可插拔模塊、長距離同調(diào)性數(shù)據(jù)通訊與電信模塊，以及共封裝光學(xué)(CPO)等多元應(yīng)用需求于同一量產(chǎn)架構(gòu)。HyperLight擔(dān)任平臺架構(gòu)設(shè)計(jì)者，聯(lián)電與聯(lián)穎則提供支援全球產(chǎn)量與市場導(dǎo)入的晶圓代工制造能量。

HyperLight與聯(lián)穎長期合作，成功將TFLN光子技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室的創(chuàng)新推進(jìn)至經(jīng)客戶認(rèn)證的6吋CMOS晶圓廠量產(chǎn)產(chǎn)線。此次聯(lián)電加入，投注其8吋制造能量與專業(yè)，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施的成長需求。

HyperLight執(zhí)行長張勉表示：「TFLN一直被視為未來光互連最重要的技術(shù)之一，但業(yè)界一直在等待真正實(shí)現(xiàn)大規(guī)模制造的路徑。HyperLight TFLN Chiplet平臺從設(shè)計(jì)之初，即以整合IMDD、同調(diào)性與共封裝光學(xué)需求于單一可制造的基礎(chǔ)之上，為TFLN作為小眾技術(shù)的時代畫下句點(diǎn)。透過與聯(lián)電及聯(lián)穎的合作，共同將TFLN帶入晶圓代工量產(chǎn)，以支援AI基礎(chǔ)設(shè)施在全球布建所需的效能、可靠性與成本結(jié)構(gòu)。」

聯(lián)電資深副總經(jīng)理洪圭鈞表示：「為實(shí)現(xiàn)1.6T及更高頻寬，TFLN正成為新一代資料中心傳輸所需頻寬的關(guān)鍵材料。聯(lián)電很高興能成為關(guān)鍵的8吋制造合作伙伴，協(xié)助將HyperLight可擴(kuò)展的平臺推向大規(guī)模市場。這次合作為產(chǎn)業(yè)樹立新的標(biāo)竿，并讓團(tuán)隊(duì)在AI、云端與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施快速成長的趨勢下，具備領(lǐng)先TFLN量產(chǎn)的優(yōu)勢。」

聯(lián)穎董事長賴明哲表示：「近年來聯(lián)穎與HyperLight緊密合作，將TFLN從一項(xiàng)具潛力的材料創(chuàng)新，轉(zhuǎn)化為可在CMOS晶圓代工環(huán)境中量產(chǎn)、并已通過驗(yàn)證、可供客戶采用的制造方案。此次的發(fā)布，象征著下一個重要里程—在既有成功基礎(chǔ)上，進(jìn)一步支援下世代光學(xué)系統(tǒng)所需的量產(chǎn)能力與市場布局。我們很榮幸能持續(xù)推動TFLN光子技術(shù)的量產(chǎn)與創(chuàng)新。」

TFLN Chiplet 平臺可帶來關(guān)鍵的效能提升，包括極高的調(diào)變頻寬、CMOS等級的驅(qū)動電壓，以及超低光學(xué)耗損。對于涵蓋各種互連距離的AI網(wǎng)絡(luò)而言，TFLN 能有效降低雷射功耗，并支援CMOS直接驅(qū)動電壓，持續(xù)提升通道速度同時降低整體功耗。

HyperLight的平臺將多元客戶需求整合為標(biāo)準(zhǔn)化、可量產(chǎn)的架構(gòu)，簡化生態(tài)系統(tǒng)復(fù)雜度、降低制造風(fēng)險(xiǎn)，并加速TFLN光子技術(shù)在全球快速且具成本競爭力的導(dǎo)入。

關(guān)于HyperLight 

HyperLight 提供基于鈮酸鋰薄膜（TFLN）技術(shù)的高性能積體光子解決方案。公司結(jié)合了 TFLN 的電光優(yōu)勢與可擴(kuò)展的制造、測試及整合能力，推動新一代光引擎在 AI 數(shù)據(jù)中心、電信與都會網(wǎng)絡(luò)，以及新興光子市場的應(yīng)用。

關(guān)于聯(lián)華電子

聯(lián)華電子(紐約證交所代碼：UMC，臺灣證交所代碼：2303)為全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高質(zhì)量的集成電路制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號、嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發(fā)性存儲器、RFSOI及BCD。聯(lián)電大部分的12吋和8吋晶圓廠及研發(fā)中心位于臺灣，另有數(shù)座晶圓廠位在亞洲其他地區(qū)。聯(lián)電現(xiàn)共有12座晶圓廠，總月產(chǎn)能超過40萬片12吋約當(dāng)晶圓，且全部皆符合汽車業(yè)的IATF 16949質(zhì)量認(rèn)證。聯(lián)電總部位于臺灣新竹，另在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前全球約有20,000名員工。