過去的一周，全球半導體市場行情因中東沖突變得風聲鶴唳，但原本應該承受最大負面影響的以色列最大半導體企業Tower Semiconductor（高塔半導體）股價逆勢暴增超過30%。兩年半之前，英特爾曾經與高塔半導體達成54億美元的收購交易以擴展自己的制造和代工業務，如今截至3月20日收盤時，高塔半導體的市值已經增長到184億美元，是當初英特爾收購價格的3倍，反觀英特爾的制造和代工業務部門（IFS），依然在追求盈虧平衡的路上找不到方向。

作為一家總部位于沖突中心的晶圓廠，業績前景本應被戰火嚴重拖累。高塔半導體不僅沒有受到影響，反而通過過去一周的股價大漲，一躍成為以色列市值第三高的上市公司。這一里程碑的達成，源于高塔半導體股價的持續走高，尤其是過去一年公司股價漲幅超過了320%。看著手中越來越值錢的股票，現在的高塔半導體股東們，是不是該感謝一下中國監管機構當初對英特爾收購交易的否決呢？

高塔半導體的股價上漲，根基是過去一年公司財務狀況的穩步改善。2025年第四季度，公司實現營收4.4億美元，同比增長14%；毛利同比增長27%至1.18億美元，營業利潤同比增長39%至7100萬美元；凈利潤達8000萬美元，同比增幅48%。2025全年，高塔半導體營收同比增長9%至16億美元，凈利潤同比增長6%至2.2億美元。公司還預計2026年業績將持續增長，預計第一季度營收為4.12億美元，同比增長約15%。

圖 過去一周Tower股價變化

圖 過去一年Tower的股價漲勢圖

在亮眼的財務表現之外，過去一周高塔半導體發布的新進展進一步推高了市場對公司未來的期望。作為模擬代工領導企業，Tower在硅光技術制造方面擁有天然的技術優勢。通過結合其在AI數據中心已有的硅光子學領導地位與先進的電源管理能力，Tower正在從光互聯擴展到高效的AI處理器供電，拓展其在AI基礎設施中的角色。

揮別英特爾，擁抱英偉達

作為以色列的晶圓廠，Tower原本是跟英特爾走得最近的代工企業，近到雙方收購已經達成協議，只不過被中國監管機構否決了。我們一起來看看2023年8月收購交易失敗后Tower的策略選擇，逐漸遠離英特爾，開始越來越靠近英偉達，這一決策轉折直接決定了Tower半導體股價一年一個臺階。

人工智能基礎設施正經歷前所未有的能耗增長，隨著處理器性能的擴展，電力傳輸效率已成為一個關鍵瓶頸，被廣泛稱為“人工智能電源墻”。 3月17日高塔發布其最新一代BCD技術，作為其Gen3電源管理平臺的一部分，為高電流應用提供行業領先的LDMOS性能。該新平臺旨在應對AI數據中心以及先進移動PMIC和充電器應用的快速增長電力需求。Tower的第三代LDMOS技術實現了更高的電力傳輸效率，減少了熱量產生，并提升了整體系統性能。該平臺還顯著減少了功率管理芯片的芯片芯片尺寸，尤其是具有大量功率晶體管的芯片。該技術專門針對單片智能動力階和DrMOS應用，該市場目前約為25億美元，預計到2031年將增長至超過47億美元。新發布的技術包括一系列專門支持AI處理器橫向和垂直功率傳輸需求的功率器件，如超低開關和導電損耗。該技術的發布，讓Tower更好地抱緊英偉達這個大客戶，將自身發展與數據基礎設施領域不斷增長的需求緊密綁定。

硅光技術制造是過去一年Tower業績暴漲的關鍵推動力，針對旺盛的硅光技術需求，高塔半導體公布了大額投資計劃，公司此前已宣布 6.5 億美元的資本支出，此次又追加 2.7 億美元，用于擴建硅光產品的生產基礎設施。高塔半導體與英偉達（NVIDIA）在硅光子學方面的合作日漸深入，通過高性能硅光子技術，支持面向下一代AI基礎設施的1.6T數據中心光模塊。此次合作的重點在于實現與英偉達網絡協議相匹配的高速光連接，從而擴展AI基礎設施的部署。相較于原有硅光子方案，數據傳輸速率最高可提升一倍，為光連接提供了更高的帶寬和吞吐量，提升了AI基礎設施上的應用性能。

同樣是在上一周，高塔半導體宣布與私有人工智能網絡企業Oriole Networks達成全新合作。Oriole Networks是 PRISM 人工智能光網絡架構（可擴展模型光子路由基礎設施）的研發方，該公司稱這一架構能幫助人工智能數據中心緩解網絡瓶頸，降低縱向擴展（數據中心內部）和橫向擴展（數據中心之間）人工智能網絡的延遲。此次與黃鸝網絡的合作，是高塔半導體贏得的又一客戶。憑借在硅光收發器制造領域的領先地位，該公司股價在過去一年中一路飆升。

Tower Semiconductor 最近還與 Lightwave Logic（LWLG）合作，定位為硅光子技術領域的領導者。此次合作將Lightwave Logic的電光聚合物調制器集成到Tower的PH18平臺，目標是達到110 GHz及以上的帶寬。此次合作回應了人工智能驅動數據中心對高效、高速光調制器的日益增長需求，在這些領域，能源效率和快速數據傳輸至關重要。通過將Lightwave Logic的技術嵌入其工藝設計套件，Tower Semiconductor正在加速其硅光子學解決方案的推廣，使其對人工智能和高性能計算客戶更具吸引力。

抱緊英偉達的大腿意味著Tower跟英特爾的關系逐步轉淡。英特爾曾經希望并購Tower以豐富自己的代工經驗和客戶范圍，并借助Tower的利潤和代工經驗充實自己的IFS部門。2023 年 8 月該交易因未獲中國監管批準，英特爾宣布放棄以54億美元收購高塔半導體，為此英特爾向高塔支付3.53 億美元終止費，這筆費用成為Tower在硅光領域投資的重要助力。

交易流產后的2023年9月，英特爾與Tower達成新墨西哥州晶圓代工協議，高塔投資3 億美元在英特爾位于里奧蘭喬的Fab 11X 工廠購置設備，獲得每月超 60 萬片光刻層的300mm產能，用于生產電源管理、RF SOI 芯片。這份代工協議曾被視為雙方維系商業合作、助力英特爾拓展晶圓代工業務的重要舉措。不過，這筆代工合作在2026 年 2 月被英特爾宣布終止后雙方進入仲裁流程；高塔將相關產能轉回日本 Fab7 工廠，保障供應。

作為曾經的模擬代工領頭羊，在與英特爾并購交易失敗之后，Tower迅速剝離低毛利消費級 RF 業務，全面押注 AI 硅光與功率半導體，將重點向硅光（SiPho）業務爆發與戰略重心轉移，伴隨著人工智能的爆發，Tower在硅光方面的收入在2025年達到了2.28 億美元，較 2024 年（1.06 億美元）翻倍，成為第二增長曲線。在硅光領域，Tower聚焦 AI 數據中心800G/1.6T 光模塊代工，是該領域全球領先代工廠。目前Tower的產能規劃是到 2026 年底將硅光產能提升至 2025 年底的5 倍以上；超70%新增產能已被客戶預訂至 2028 年。

業績爆火之后Tower也加大了投資力度，在模擬方面，硅光與硅鍺（SiGe）總資本支出達9.2 億美元（原計劃 6.5 億 + 追加 2.7 億），用于擴建以色列、美國德州、日本烏奧茲的晶圓廠，重點升級 SiPho 產線。特別是英偉達最近向兩家硅光技術廠商注資，Tower最有可能成為這兩家廠商首選的晶圓代工廠，斬獲更多硅光技術的制造訂單。