電子組件的電熱建模與可靠性預測（二）
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REBECA-3D的特性
REBECA-3D目前的商業版本(3.0版)允許使用非結構性表面網格分割來解決實際的熱傳導三維問題。REBECA-3D的主要特性如下：
* 友好的用戶界面減少了建模時間 * CAD幾何輸入 * 方便地定義材料性質 * 自動產生網格分割 * 電子材料數據庫 * 等價的材料屬性工具 * 穩態/瞬態應用 * 熱參數研究 * 電熱特性 * 對輻射和對流熱傳遞進行預表征的傳導建模 * 方便連接到其他軟件： * 用于電-熱仿真的電子模塊 * 用于復雜熱-流模型的流體模塊 * 用于發熱-機械分析的機械模塊 * 集成了熱電冷卻模塊
REBECA-3D專門為電子工程師設計，是一個用來提高可靠性和確定電子組件設計的電熱分析軟件， 它建立在邊界元方法的基礎上，既是一個仿真工具又是一個設計工具。
研究和開發
EPSILON Ingénierie與FREESCALE、MBDA、 THALES、 LAAS、 ALSTOM 等公司合作，參與了大國家與歐洲研究計劃，由此開展了對電子元件可靠性的高層次研究。包括：(a) 生產(制造)，包括封裝工藝(晶圓報告、鑄模注射)和PCB焊接;(b) 壽命(工作)，包括熱工作循環產生的應力和變形、封裝優化與瞬態記錄定義、循環電熱機械學的實現、熱工作范圍、多層方法(自頂向下、自底向上)、報廢(失效)、失效前循環次數計算、疲勞定律的實現。
很多工作都需要開發新的技術途徑，并最終導致它們要么被集成到REBECA-3D之內，要么與REBECA-3D應用結合到了一起。
1. 發熱特性(Rjc、Rja、Zth)
REBECA-3D應用的第一個例子是確定或驗證數據手冊中Rjc和Rja這兩個熱阻以及瞬態熱阻抗Zth的數值。
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