圖6信號處理鏈路框圖

　　在溫度傳感器的輔助作用下通過信號轉換開關分時讀取壓力與溫度的數值，通過可編程增益放大器將微弱信號放大，再經過ADC量化傳感器的信號進入數字處理器計算當前溫度和壓力下的補償后壓力輸出給數模轉換DAC輸出模擬信號。而溫度補償則可以通過通訊接口將參數寫入EEPROM供數字處理器計算時調用。如此多的功能部件均可集成制作在一塊單一芯片上，使得ASIC電路很容易和MEMS技術制作的壓力敏感芯片封裝在一個小巧的殼體中。

　　在寬溫度范圍內實測校準后的傳感器有效抑制了溫度變化對其產生的影響。如圖7所示的多只標準信號輸出的傳感器寬溫度校準數據曲線：不難看出，在寬溫度工作環境下采用此法校準的傳感器的讀出溫度誤差約為1％一2％FS，達到寬溫度的高精度測量要求，且通過多通道的通訊接口進行校準的方法與批量制造技術兼容，實現制造車用傳感器的高性價比的要求。

　　圖7多傳感器寬溫度校準數據曲線

　　3綜合封裝與結論

　　將傳感器與信號調理電路板封裝在一個直徑23mm高27.5mm的不銹鋼金屬殼體內并且在傳感器的一端使用接插件的方式作為信號連接，方便測試及維護。總體封裝后如圖8所示。

　　圖8總體封裝外觀圖

　　該MEMS硅壓阻汽車壓力傳感器在MEMS技術、封裝技術與信息技術的結合下成為一個具備高性價比的實用化產品。是當代先進技術的結合，值得重視其發展。