采用綜合學科研究法有效封裝MEMS加速儀（一） 作者： 時間：2013-11-19 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 分析方法。我們采用了兩種方法來評估組裝和暴露給外部環境期間的芯片應力和斷裂風險。一種方法是常規應力分析，另一種是基于斷裂力學的分析。需要分析的階段包括外罩晶圓與感應單元基片晶圓的粘合、感應單元與引線架的連接、引線粘結、超模壓、回流焊接和熱循環。圖2 感應單元基片上的裂紋的SEM圖 上一頁 1 2 下一頁
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