多因素將電源IC推向高能效高集成
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PI全球市場營銷副總裁Doug Bailey先生表示，我們對移動設備日益增強的依賴性是另一個推動電源IC發展的因素。如今，用戶已嚴重依賴智能手機，用途不僅僅局限于通話功能，他們不希望為了給手機充滿電而要等4小時，甚至更長時間。高通等移動芯片公司正在推出新的快速充電協議，這使得電源IC制造商開始重新思考自己所提供的解決方案。
所有這些因素結合在一起，為電源IC制造商提出了新的挑戰，同時這也是一大機遇，它正在催生新一代的高集成度、高性能和極高能效電源芯片。
PI全球市場營銷副總裁Doug Bailey先生表示，我們對移動設備日益增強的依賴性是另一個推動電源IC發展的因素。如今，用戶已嚴重依賴智能手機，用途不僅僅局限于通話功能，他們不希望為了給手機充滿電而要等4小時，甚至更長時間。高通等移動芯片公司正在推出新的快速充電協議，這使得電源IC制造商開始重新思考自己所提供的解決方案。
所有這些因素結合在一起，為電源IC制造商提出了新的挑戰，同時這也是一大機遇，它正在催生新一代的高集成度、高性能和極高能效電源芯片。
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