使用三個以上的麥克風，可以設計出功能更強大和更復雜的降噪系統。隨著更多的麥克風植入到小型移動設備內，產品的尺寸大小已變得越來越重要。圖4展示了兩款安裝在電路板上的小型T4000麥克風。與此同時，用戶對聲音質量的期望更高。將來麥克風的信噪比（SNR）將達到62dB，高出今天的一般水平55-59dB。如今，愛普科斯的T4020 MEMS性能優良，信噪比已達到62dB，而且信噪比更高的產品正在研制之中。

　　圖4：STONE耳機的電路板，上面安裝了兩個MEMS麥克風。

尖端的封裝技術

　　避免電磁干擾和射頻干擾一直是SAW濾波器的重要問題。SAW濾波器都在GHz范圍內工作，在天線接收射頻信號后，在信號路徑中通常是第一個組件。正是這一原因，為了維護很弱的信號，必須采取極可靠的屏蔽。此要求催生了CSSP（即“芯片大小SAW封裝”）技術的誕生。該技術是具屏蔽功能的極小封裝，并通過應用到數十億手機上，證明其成熟性。

　　MEMS麥克風正是基于專用于MEMS的相同封裝技術（CSMP，也即芯片大小MEMS封裝）而生產的（見圖5）。該項技術得益于成熟的愛普科斯生產工藝以及15年開發MEMS麥克風的經驗。MEMS麥克風符合RoHS指令規定，并適合SMD無鉛回流焊工藝。

　　圖5：MEMS麥克風的堅固封裝。

　　完整測試

　　TDK-EPC公司也將成熟的SAW生產技術用于最終電聲測量。通過設計出一個特定的測試頭，解決了測量電聲特征的問題。每只麥克風出廠前，都會按照相關規范接受完整的測量，包括基本的電聲性能測試。具體測試項如下：

　　* 1kHz和窄帶噪音時的靈敏度；

　　* 寬帶頻率響應；

　　* 寬帶噪音；

　　* 電源穿透；

　　* 諧波失真；

　　* 功率消耗。

　　100%的測試使MEMS麥克風在應用中可靠地表現出優良性能。

　　MEMS麥克風結構緊湊，電氣性能優異，還可用在對聲音質量要求高的領域，包括高質量的視頻和VoIP（互聯網電話）系統、電話會議系統和波束成型系統中。T4000系列產品的大規模生產已經開始。目前可以得到T4020和T4030系列的工程樣品。