晶圓代工廠聯電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產的小尺寸面板驅動IC，累積出貨已逾1500萬顆。

　　聯電表示，客戶55nm小尺寸面板驅動IC產品2012年底首次設計定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬顆，展現聯電在工程與制造上的實力。

　　聯電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產能支援，與經濟規模產量。

　　因應行動通訊裝置顯示器朝窄邊框與無邊框發展，聯電持續推進55nm嵌入式高壓制程的靜態隨機存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.379平方微米。