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2014年PCB行業問題與熱點評析

作者: 時間:2014-01-22 來源:電子元器件技術網 收藏
編者按:面臨市場、成本、資金等壓力,2013年PCB企業可謂是舉步維艱。2014年,PCB會有哪些發展預測及熱點問題?會有好前景嗎?

  2013年是企業虧損的一年,在市場、成本、資金等壓力下,各企業都是舉步維艱,整個行業發展進程十分緩慢,那么今年PCB會有好前景嗎?請看本文詳細分析!

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/215850.htm

  日前由中國電子信息產業發展研究院主辦,賽迪智庫、中國電子報社承辦的中國電子信息產業發展年會上,賽迪智庫電子信息產業研究所對PCB(印制電路)行業發展現狀及面臨問題進行了集中梳理,并提出2014年發展預測及產業發展熱點問題。

  2013年,不少傳統多層PCB產品生產企業在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴重;同時,高密度互聯印制電路板(HDI)及(FPC)生產企業受下游移動終端等行業旺盛需求的刺激,發展迅速。多方面因素共同導致2013年我國PCB行業發展緩慢。

  賽迪智庫就2014年我國PCB行業發展形勢提出四條基本判斷:一是受全球經濟發展持續低迷影響,行業發展困境在一段時間內仍將持續。二是國際競爭日趨激烈,促使我國PCB企業加強技術創新,推動產業技術布局日趨合理。三是由于企業成本及資金壓力不斷增大,產業轉移已勢在必行。四是隨著我國產業發展政策措施的不斷調整,PCB行業發展環境將進一步得到改善。

  通過對產業發展現狀的綜合分析,賽迪智庫認為,我國PCB行業發展也面臨著多方面的問題,主要在以下幾個方面:一是產品類型單一,產業發展動力不足;二是產能相對過剩,產業整合迫在眉睫;三是行業管理存在誤區,對產業發展支撐不足。

  2014年我國PCB行業發展存在三個值得關注的熱點:一是隨著智能移動終端等市場份額的不斷擴大,HDI、FPC等相關技術將成為技術熱點。二是隨著PCB行業規范發展、提高行業集中度的意愿日益強烈,行業整合和兼并重組將成為產業發展政策焦點。三是隨著我國PCB企業在成本等多方面壓力下,向內地區域轉移的需求日益迫切,產業轉移將成為行業發展關注的議題。



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