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DARPA資助IBM開發具自毀功能的芯片

作者: 時間:2014-02-09 來源:Engadget 收藏
編者按:具備自毀功能的芯片,其實不是一個新的課題,但是如何打造更便捷的方式,還需要更多的探討,這不,IBM又有新任務了。

  相較于其他計劃,其實這次宣布的計劃在DARPA機構里面應該不算是特別有創意,但必須說,這算是鞏固戰場優勢的基礎投資。他們在今天宣布將在的協助之下,將打造出一個如同《不可能的任務》電影一樣,具備自我銷毀功能的裝置--不過,它將少了噴發火花的部分,而這也是這次技術研發的重點之一。

本文引用地址:http://cqxgywz.com/article/221263.htm
DARPA 資助 IBM 開發具自毀功能的芯片
 

  DARPA 資助 開發具自毀功能的

  這個新的VAPR(VanishingProgrammableResources)計劃,將CMOS感測嵌在一片特制玻璃之上,而一旦收到自毀程序的RF訊號指令后,便會連帶的將CMOS也一起粉碎破壞,進而將可能記錄著敏感戰地情資的予以銷毀。這款「短期電子裝置(transientelectronics)」相信對于戰地的轉移速度將帶來很大的提升,畢竟以往可能需要親自回收或透過武力(這就有火花了)破壞的電子裝置,一旦透過此技術將可更低調更有效率地確保戰場情資不會落入敵人手中。



關鍵詞: IBM 芯片

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