壓焊工藝（wire bonding）是LED封裝環節的關鍵工藝。在LED封裝過程中主要通過壓焊工藝實現LED芯片與封裝支架的電連接。LED封裝企業目前普遍采用金線壓焊，但金線價格昂貴，導致LED成本升高。相反的，銅線價格低廉，在降低成本方面具有巨大應用潛力。

　　在報告中，劉勝教授通過有限元法建立模型，對大功率LED封裝中金線和銅線壓焊工藝進行分析對比，為銅線壓焊工藝參數優化提供理論依據。