國內外功率型LED封裝技術 作者： 時間：2011-11-09 來源：網絡 加入技術交流群 掃碼加入和技術大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=88&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a635e61e' border='0' alt='' /></a> <a target='_blank'><img src='https://ad.eepw.com.cn/www/delivery/avw.php?zoneid=87&cb=INSERT_RANDOM_NUMBER_HERE&n=a576c0a2' border='0' alt='' /></a> 很多封裝廠為私營企業，規模偏小。但我國臺灣UEC公司（國聯）采用金屬鍵合（MetalBonding）技術封裝的MB系列大功率LED的特點是，用Si代替GaAs襯底，散熱好，并以金屬黏結層作光反射層，提高光輸出。 對于大功率LED封裝技術的研究開發，目前國家尚未正式支持投入，國內研究單位很少介入，封裝企業投入研發的力度（人力和財力）還很不夠，形成國內對封裝技術的開發力量薄弱的局面，封裝的技術水平與國外相比還有相當的差距。 上一頁 1 2 下一頁
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